SK海力士于7月26日決定投資9.4115萬億韓元（493.1626億元人民幣）建設(shè)韓國龍仁半導(dǎo)體集群的第一個(gè)Fab和業(yè)務(wù)設(shè)施。

SK海力士當(dāng)天通過董事會(huì)決議，獲得了上述投資決定。

SK海力士解釋說：“按照之前規(guī)定的日程，將于明年3月開工建設(shè)首個(gè)進(jìn)入龍仁集群的Fab，計(jì)劃2027年5月竣工。為了夯實(shí)公司未來的增長基礎(chǔ)，及時(shí)應(yīng)對(duì)不斷激增的AI存儲(chǔ)芯片需求，將全力建設(shè)Fab?！?/p>

在京畿道龍仁園三面一帶415萬平方米的地皮上建設(shè)的龍仁集群目前正在進(jìn)行地皮整地及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作。

SK海力士決定在這里建設(shè)4座最尖端的Fab，生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體，并與國內(nèi)外50多家小部長企業(yè)一起構(gòu)建半導(dǎo)體合作園區(qū)。

SK海力士計(jì)劃在第一個(gè)Fab建設(shè)后，其余3個(gè)Fab也將陸續(xù)完工，將龍仁集群發(fā)展成為“全球AI半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)”。

此次批準(zhǔn)的投資額包括第一期Fab和配套設(shè)施、業(yè)務(wù)支援樓、福利設(shè)施等集群初期運(yùn)營所需的各種建設(shè)費(fèi)用。投資時(shí)間考慮到為Fab建設(shè)做準(zhǔn)備的設(shè)計(jì)時(shí)間和預(yù)計(jì)2028年下半年竣工的業(yè)務(wù)支援洞等因素，預(yù)計(jì)2024年8月至2028年底。

SK海力士計(jì)劃在龍仁第一家工廠生產(chǎn)包括代表性AI存儲(chǔ)器HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）在內(nèi)的新一代DRAM，并根據(jù)完工時(shí)的市場需求，為生產(chǎn)其他產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

與此同時(shí)，SK海力士計(jì)劃在第一期Fab內(nèi)部構(gòu)建“小型Fab”，以幫助韓國小中小企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)、實(shí)證和評(píng)價(jià)。公司決定通過小型Fab向小中合作公司提供與實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場類似的環(huán)境，最大限度地支持他們提高自身技術(shù)的完成度。

SK海力士副社長金英植表示：“龍仁集群將成為SK海力士中長期增長的基礎(chǔ)，也是與合作公司一起打造的革新和相生的平臺(tái)。我們將劃時(shí)代地提高大韓民國半導(dǎo)體技術(shù)力和生態(tài)系統(tǒng)競爭力，為搞活國家經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)。”