首爾，2024年7月26日 —?SK海力士宣布，在26日董事會決議后，已決定投資約9.4萬億韓元（~67.9億美元）建設(shè)龍仁半導(dǎo)體集群的首個(gè)晶圓廠和業(yè)務(wù)設(shè)施。

SK海力士計(jì)劃于明年3月開始在龍仁園區(qū)建設(shè)第一座晶圓廠，并于2027年5月完工，在此之前已獲得董事會的投資批準(zhǔn)。公司將盡一切努力建設(shè)晶圓廠，為公司的未來發(fā)展奠定基礎(chǔ)，并應(yīng)對對AI存儲半導(dǎo)體快速增長的需求。

龍仁產(chǎn)業(yè)集群將建在京畿道龍仁市元三面的415萬平方米的土地上，目前正在進(jìn)行場地準(zhǔn)備和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。SK海力士已決定建設(shè)四座最先進(jìn)的晶圓廠，生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，并與50多家當(dāng)?shù)匦⌒凸窘雽?dǎo)體合作綜合體。

在第一座晶圓廠建成后，公司計(jì)劃依次完成其余三座晶圓廠的建設(shè)，將龍仁產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展成為“全球AI半導(dǎo)體生產(chǎn)基地”。

此次批準(zhǔn)的投資額包括集群初期運(yùn)營所需的各種建設(shè)費(fèi)用，包括輔助設(shè)施、業(yè)務(wù)支持建筑、福利設(shè)施以及第一晶圓廠?？紤]到晶圓廠建設(shè)籌備期和計(jì)劃于2028年下半年完工的業(yè)務(wù)支持大樓，投資期計(jì)劃為2024年8月至2028年底。

該公司將在第一工廠生產(chǎn)下一代DRAM，包括具有代表性的AI存儲器HBM，為生產(chǎn)完工時(shí)符合市場需求的其他產(chǎn)品做準(zhǔn)備。

此外，SK海力士計(jì)劃在第一階段建立一個(gè)“小型晶圓廠”，以幫助小企業(yè)開發(fā)、展示和評估技術(shù)。通過Mini-fab，該公司將為小型企業(yè)合作伙伴提供與實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場相似的環(huán)境，以便他們能夠盡可能地提高技術(shù)完善度。

SK海力士副總裁、制造技術(shù)主管Kim Young-sik表示：“龍仁產(chǎn)業(yè)集群將成為SK海力士中長期增長的基礎(chǔ)，也是我們與合作伙伴共同創(chuàng)造的創(chuàng)新和共同繁榮的場所。“我們希望通過成功完成大型工業(yè)園區(qū)，并大幅提高韓國的半導(dǎo)體技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)競爭力，為振興國民經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)?！?/p>