• 如何理解芯片封裝設計中的Floorplan評估？

  在集成電路封裝設計中，Floorplan評估是指對芯片內部各功能模塊的布局進行分析和優(yōu)化的過程。這一過程類似于建筑設計中的平面布置圖，旨在合理安排各個功能單元的位置，以滿足性能、面積、功耗和制造工藝等多方面的要求。

  老虎說芯

  991

  03/17 10:40

  芯片封裝 封裝設計
• 布局布線工具INNOVUS使用心得之Floorplan

  包括shape 和re-shape 、 cell density map 、pin density map 、timing map 、timing chart 、highlight timing path 、clock structure map、highlight module、Fin-Fet grid check等。

  志芯

  6萬

  2024/09/28

  布局布線 floorplan
• SRAM的基本結構原理和floorplan時memory如何擺放？

  SRAM是靜態(tài)隨機存取存儲器。我們常用的memory就是SRAM。

  志芯

  6.4萬

  2024/09/26

  SRAM floorplan

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