• DRAM技術(shù)簡(jiǎn)單科普

  以下是關(guān)于?DRAM（Dynamic Random Access Memory）技術(shù)原理的詳細(xì)解析，涵蓋生產(chǎn)制造、Rank 與 Bank 內(nèi)部結(jié)構(gòu)、ODT 作用及讀寫(xiě)方式和LPDRAM、DDR產(chǎn)品迭代。

  芯科技圈

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  04/15 16:55

  CMOS TSV

  
• 曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計(jì)算卡

  曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計(jì)算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)表示：“曦智天樞首次實(shí)現(xiàn)了光電混合計(jì)算在復(fù)雜商業(yè)化模型中的應(yīng)用，是曦智科技光電混合算力技術(shù)在產(chǎn)品化和商業(yè)化進(jìn)程中的重要突破。我們堅(jiān)信，光電混合將會(huì)為人工智能、大語(yǔ)言模型、智能制造等領(lǐng)域帶來(lái)算力革新。” 天樞是一款深度融合光芯片與電芯片各自優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，并采用了3D先進(jìn)封裝技術(shù)的可編程光電混合計(jì)算卡。該產(chǎn)品在光

  與非網(wǎng)編輯

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  03/25 15:45

  曦智科技 TSV

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？

  “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢(shì)繼續(xù)壟斷并瓜分全部的市場(chǎng)份額，在新應(yīng)用催化下，也為后端封測(cè)廠和TSV設(shè)備公司帶來(lái)了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

  未來(lái)半導(dǎo)體

  4.1萬(wàn)

  2024/09/26

  先進(jìn)封裝 HBM

  
• 先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV

  在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過(guò)在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。

  老虎說(shuō)芯

  5505

  2024/09/20

  先進(jìn)封裝 TSV

  
• 一文讀懂先進(jìn)封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

  先進(jìn)封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點(diǎn)）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們?cè)诜庋b工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動(dòng)了芯片小型化、集成度和性能的提升。

  老虎說(shuō)芯

  1.1萬(wàn)

  2024/09/18

  先進(jìn)封裝 Wafer

  
• TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？

  學(xué)員問(wèn)：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

  TOM聊芯片智造

  2883

  2024/08/05

  先進(jìn)封裝 TSV
• TSV工藝流程介紹

  學(xué)員問(wèn)：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問(wèn)題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

  TOM聊芯片智造

  3320

  2024/08/05

  TSV TSV封裝

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