• 一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

  半導(dǎo)體全解

  1211

  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• 先進(jìn)封裝核心技術(shù)之一：TSV

  在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。

  老虎說芯

  5505

  2024/09/20

  先進(jìn)封裝 TSV

  
• TGV與TSV各用在哪些芯片的先進(jìn)封裝中？

  學(xué)員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

  TOM聊芯片智造

  2880

  2024/08/05

  先進(jìn)封裝 TSV
• TSV工藝流程介紹

  學(xué)員問：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

  TOM聊芯片智造

  3327

  2024/08/05

  TSV TSV封裝

正在努力加載...