• 從SoC 到 SoIC 到 CIC

  SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進(jìn)行比較解讀。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  3164

  2024/12/09

  SoC SOIC

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺積電

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們詳細(xì)解讀臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  7167

  2024/12/03

  臺積電 先進(jìn)封裝

  
• 2nm芯片戰(zhàn)一觸即發(fā)：臺積電先發(fā)制人，蘋果率先吃雞

  7 月 9 日，三星就在官網(wǎng)確認(rèn)，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預(yù)訂了三星 2nm 的產(chǎn)能，用來生產(chǎn)旗下第二代 AI 芯片。而英特爾這邊，不僅準(zhǔn)備了 20A（2nm）制程工藝，同期還有 18A（相當(dāng)于 1.8nm）工藝。但無論是臺積電、三星還是英特爾，他們的最新計(jì)劃都是計(jì)劃在 2025 年投入量產(chǎn)，屆時(shí)將是一場史無前例的 2nm 大戰(zhàn)。

  雷科技

  1137

  2024/07/19

  臺積電 2nm芯片

  

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