• 英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

  在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗。面向AI時代，英特爾

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  03/28 17:23

  英特爾 AI芯片

  
• 芯片封裝中的RDL

  封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。

  老虎說芯

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  03/03 09:50

  封裝設(shè)計 RDL

  
• RDL（重布線）工藝流程

  學(xué)員問：RDL是什么一種什么工藝，有什么作用？需要什么樣的工藝做出來的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布線層。通過RDL工藝，可以將可以將I/O焊盤從芯片中心移到邊緣，分布在更寬廣的區(qū)域上。特別適用于需要高I/O數(shù)量的先進(jìn)封裝。

  TOM聊芯片智造

  6474

  2024/11/10

  RDL

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成

  隨著先進(jìn)封裝的深入進(jìn)展，重新分布層（RDL）技術(shù)獲得了巨大的關(guān)注。這種革命性的封裝技術(shù)改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴展到最先進(jìn) 2μm及以下。未來三年將進(jìn)入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關(guān)趨勢展望與企業(yè)技術(shù)進(jìn)展。

  未來半導(dǎo)體

  4.9萬

  2024/09/28

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)

  
• 一文讀懂先進(jìn)封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

  先進(jìn)封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔(dān)的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。

  老虎說芯

  1.1萬

  2024/09/18

  先進(jìn)封裝 Wafer

  
• 先進(jìn)封裝中的RDL-first工藝介紹

  什么是RDL-first工藝？RDL（Redistribution Layer，重布線層）是半導(dǎo)體封裝中的一個關(guān)鍵部分。它的作用類似于城市中的交通網(wǎng)絡(luò)，將信號從一個地方重新分配到另一個地方，使得芯片中的各個部分能夠高效地通信。

  老虎說芯

  1607

  01/15 15:12

  半導(dǎo)體封裝 RDL

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