• 帶寬提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die設(shè)計(jì)

  為了確保Multi-Die設(shè)計(jì)成功，通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe）規(guī)范應(yīng)運(yùn)而生。它通過(guò)提升互操作性、降低延遲、實(shí)現(xiàn)異構(gòu)裸片間相互通信等方式，簡(jiǎn)化了Multi-Die設(shè)計(jì)中的Die-to-Die連接。

  新思科技

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  02/18 11:20

  UCIe Multi-Die
• 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

  過(guò)去幾十年來(lái)，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類(lèi)似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計(jì)，即將多個(gè)專(zhuān)用芯片集成在單個(gè)封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來(lái)比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿(mǎn)足高性能計(jì)算（HPC）以及AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)處理能力永無(wú)止境的需求。但是，要開(kāi)發(fā)這些先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

  新思科技

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  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• 早期架構(gòu)探索：Multi die系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

  人工智能應(yīng)用和大語(yǔ)言模型（LLM）的興起，自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能交通系統(tǒng)以及車(chē)內(nèi)互聯(lián)體驗(yàn)的不斷創(chuàng)新，以及電子設(shè)備的智能化和互聯(lián)化不斷加強(qiáng)，對(duì)芯片性能和實(shí)時(shí)計(jì)算和控制功能都提出了更高的要求，傳統(tǒng)SoC已經(jīng)難以滿(mǎn)足這些不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求。

  TechSugar

  2886

  2024/03/12

  芯片架構(gòu) Multi-Die

  
• 萬(wàn)物智能不打烊！2024 年關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想

  ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)。截至2023年6月，ChatGPT的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集達(dá)3,000億個(gè)字詞，日訪(fǎng)問(wèn)量達(dá)6,000萬(wàn)次，每天有超過(guò)1,000萬(wàn)次的查詢(xún)，而這只是一個(gè)開(kāi)始。人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，這些應(yīng)用需要的帶寬和算力只會(huì)越來(lái)越大。所以如果要打造一個(gè)真正的智能世界，需要的系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜程度真的很難想象。

  新思科技

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  2024/01/11

  芯片架構(gòu) Multi-Die

  
• 兩大關(guān)鍵技術(shù)，重塑2023電子設(shè)計(jì)行業(yè)

  2022年對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的一年，設(shè)計(jì)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。

  新思科技

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  2023/01/20

  電子設(shè)計(jì) Multi-Die
• 西門(mén)子推出 Tessent Multi-die 解決方案

  西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶(hù)加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。

  與非網(wǎng)編輯

  962

  2022/10/17

  數(shù)字化 西門(mén)子

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