• 德州儀器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解決方案

  前沿動態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉換與智能運動（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展覽會上展示新的功率管理產品和設計。德州儀器在展會上重點展示其在可再生能源、汽車、USB Type-C? 和 USB 充電 (PD)、機器人和運動控制等領域的先進半導體技術，包括： 新款符合汽車標準的輕型電動汽車充電電感

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  05/08 08:51

  德州儀器 半導體技術

  
• AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

  全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應用的電路中所需的

  AMEYA360

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  04/24 08:33

  SiC ROHM

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