• 帶你認(rèn)識(shí)創(chuàng)新性米爾電子LGA封裝核心板

  LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。

  米爾電子

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  2024/07/22

  核心板 LGA

  
• 什么是LGA封裝？一文快速了解LGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)

  LGA封裝是一種電子元器件封裝技術(shù)，它基于Land Grid Array（LGA）連接器的設(shè)計(jì)原理，用于將集成電路芯片與印刷電路板（PCB）相連接。LGA封裝具有許多優(yōu)點(diǎn)，如較高的可靠性、良好的散熱性能和較低的插拔力等。由于其廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，了解和掌握LGA封裝技術(shù)對(duì)于工程師和制造商來(lái)說(shuō)非常重要。下面就給大家介紹一下LGA封裝，讓大家一文快速了解LGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)。

  eefocus_3781508

  8.6萬(wàn)

  2024/09/03

  封裝 LGA

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