• 帶你認識創(chuàng)新性米爾電子LGA封裝核心板

  LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。

  米爾電子

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  2024/07/22

  核心板 LGA

  
• 通過物聯(lián)網(wǎng)管理多臺MQTT設備-基于米爾T527開發(fā)板

  本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板的網(wǎng)關方案測試。 一、系統(tǒng)概述 基于米爾-全志 T527設計一個簡易的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關，該網(wǎng)關能夠管理多臺MQTT設備，通過MQTT協(xié)議對設備進行讀寫操作，同時提供HTTP接口，允許用戶通過HTTP協(xié)議與網(wǎng)關進行交互，并對設備進行讀寫操作。 二、系統(tǒng)架構 1.網(wǎng)關服務：基于FastAPI框架構建的Web服務，提供HTTP接口。 2.MQTT客戶端：負責與MQ

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  2024/05/10

  米爾科技 mqtt

  
• 具有4:1轉換比的超小型數(shù)字非隔離IBC

  Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉換器，具有固定的4:1下轉換比，適用于中間總線應用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 B

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  2023/09/21

  數(shù)據(jù)中心 LGA

  
• 伍爾特電子新聞稿：伍爾特電子推出 WSEN-ISDS 運動傳感器 將加速計和陀螺儀合二為一

  伍爾特電子進一步擴充其 MEMS 緊湊型傳感器產(chǎn)品系列，配備 3 軸加速度計并集成陀螺儀。WSEN-ISDS 有多種測量范圍和數(shù)據(jù)速率可以選擇，因此用途非常廣泛。這款傳感器可針對自由落體、喚醒、輕敲、活動、運動、傾斜和方向檢測等特定應用功能輸出預先校準和處理過的數(shù)據(jù)，便于集成。傳感器尺寸為 2.5 x 3.0 x 0.86 mm，采用 LGA 封裝，提供數(shù)字 I2C 和 SPI 接口，以及存儲輸出

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  2023/05/24

  mems 運動傳感器

  
• 貿(mào)澤電子與Menlo Micro簽訂全球分銷協(xié)議 備貨其Ideal Switch開關產(chǎn)品

  專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Menlo Micro簽訂全球分銷協(xié)議。Menlo Micro是一家致力于為射頻、微波、毫米波、AC/DC電源等領域的解決方案打造創(chuàng)新型電子開關的制造商。

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  2022/11/24

  貿(mào)澤電子 射頻
• 睿感（ScioSense）推出基于CMOS-MEMS工藝的單芯片壓力傳感器

  業(yè)界領先的環(huán)境和高精度流量和時間測量傳感芯片廠商睿感（ScioSense）今日宣布，推出采用緊湊型封裝的內(nèi)置溫度傳感器的超低功耗壓力傳感器--ENS220，可提供卓越的測量速度、分辨率和精度。

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  2022/11/15

  壓力傳感器 gps
• Flex Power Modules 推出BMR510 兩相電壓調(diào)整模組

  包括磁性元件在內(nèi)，該模塊的體積不到 0.7 cm3 ，可為空間受限應用中的高規(guī)格電壓調(diào)整模組提供完整的功率級電路，其目標應用包括為CPU、GPU、IPU、高端 FPGA 和高性能 ASIC 等芯片供電，這些場景常見于最新的人工智能（AI）應用，其電流需求會超過 100A。

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  2022/02/15

  GPU LGA
• Advanced Energy LGA110D 的直流/直流電源轉換效率優(yōu)于同級產(chǎn)品

  這款全新的負載點直流/直流電源轉換器的額定電流和功率密度都極高，加上擁有高度靈活的控制功能，因此極為適用于設計復雜而又需要輸出高電流的應用方案。

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  2021/09/29

  工程師 直流
• 什么是LGA封裝？一文快速了解LGA封裝基礎知識

  LGA封裝是一種電子元器件封裝技術，它基于Land Grid Array（LGA）連接器的設計原理，用于將集成電路芯片與印刷電路板（PCB）相連接。LGA封裝具有許多優(yōu)點，如較高的可靠性、良好的散熱性能和較低的插拔力等。由于其廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域，了解和掌握LGA封裝技術對于工程師和制造商來說非常重要。下面就給大家介紹一下LGA封裝，讓大家一文快速了解LGA封裝基礎知識。

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  8.6萬

  2024/09/03

  封裝 LGA
• lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別

  現(xiàn)代電子元器件多采用封裝技術，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封裝廣泛應用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術，但有一些區(qū)別。

  eefocus_3706328

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  2022/01/19

  封裝 BGA

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