• 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼

  固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級(jí)連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關(guān)鍵材料。

  傲?？萍?/span>

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  05/16 15:36

  汽車電子 IGBT
• COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案，高端場(chǎng)景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗(yàn)證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

  傲牛科技

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  05/13 11:30

  消費(fèi)電子 錫膏

  
• 洲明科技總營(yíng)收登頂全球第一

  隨著2024年上市公司業(yè)績(jī)的全面披露，洲明科技再度引起了業(yè)界的關(guān)注。在2023年已經(jīng)問鼎全球LED顯示屏營(yíng)收冠軍的基礎(chǔ)上，該公司2024年以更加出色的業(yè)績(jī)，再度刷新了紀(jì)錄：除了LED 顯示屏營(yíng)收蟬聯(lián)全球榜首外，更一舉拿下?LED 顯示屏上市公司總營(yíng)收全球第一的桂冠 ，續(xù)寫穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。

  行家說Display

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  04/28 09:05

  LED顯示屏

  

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