• 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科點(diǎn)的機(jī)構(gòu)論文統(tǒng)計(jì)（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）

  芯思想統(tǒng)計(jì)了自1979年以來(lái)，中國(guó)內(nèi)地機(jī)構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會(huì)和一個(gè)頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國(guó)際電子器件會(huì)議）是IEEE旗下的王牌會(huì)議之一，被認(rèn)為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。自1955年舉辦以來(lái)，IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個(gè)世紀(jì)發(fā)展歷史。

  趙元闖

  5158

  2024/12/15

  ICCAD ISSCC
• ISSCC 2025：中國(guó)收錄數(shù)量第一，76篇論文亮點(diǎn)解析

  ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì) (SSCS) 舉辦，是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 “芯片奧林匹克大會(huì)”。根據(jù)大會(huì)組辦方最新公布的數(shù)據(jù)，在2025年ISSCC錄用的246篇同行評(píng)審論文中，中國(guó)大陸共發(fā)表76篇，較去年54篇大幅增長(zhǎng)了41%，也同樣超越了美國(guó)的55篇，保持第一。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  4899

  2024/11/28

  ISSCC

  

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