• 半導體封測新廠+1，先進封裝技術站上風口！

  繼印度半導體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術。5月19日，鴻?？萍技瘓F宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導體建廠案和衛(wèi)星領域合作案。

  全球半導體觀察

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  18小時前

  先進封裝 CoWoS封裝

  
• 硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

  近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設備提供堅實而有力的支持。

  長電科技

  4373

  2022/07/03

  晶圓級封裝 FOWLP
• 扇出型面板級封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？

  隨著消費性電子產(chǎn)品對可攜式及多功能要求的日益嚴格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

  李晨光

  322

  2019/04/26

  封裝設備 FOPLP
• 趣科技 | 先進封裝成摩爾定律核心驅動力，SiP/FOWLP有啥獨特之處？

  如今摩爾定律是否會失效成為一個有爭議的話題，但是先進封裝將是摩爾定律的核心驅動力卻是一個公認的結論。

  與非網(wǎng)記者

  17

  2017/04/03

  趣科技 先進封裝

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