• FCCSP與FCBGA的區(qū)別？

  學(xué)員問：FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？? 如上圖為FCBGA，?FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

  TOM聊芯片智造

  1.7萬

  2024/11/07

  FCBGA FCCSP封裝

  
• 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？

  學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？

  TOM聊芯片智造

  1361

  2024/10/08

  芯片封裝 倒裝芯片

  

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