• 先進封裝技術解讀 | 英特爾

  集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。

  Suny Li（李揚）

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  01/02 11:50

  英特爾 先進封裝

  
• 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程

  在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在

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  2024/07/09

  eda 摩爾定律

  

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