• 尼得科精密檢測(cè)科技參展PCIM Expo & Conference 2025

  尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將參展2025年5月6日（星期二）～５月８日（星期四）在德國(guó)紐倫堡市舉辦的“PCIM Expo & Conference 2025”。 在本次展會(huì)上，電力電子行業(yè)將匯聚一堂，旨在跨越國(guó)界共同探索最新的研發(fā)趨勢(shì)，整個(gè)行業(yè)共同分享創(chuàng)意，提供解決方案。 本公司在本次展會(huì)上將展示從芯片（Chip）級(jí)到系統(tǒng)級(jí)面向功率器件的先端檢測(cè)系統(tǒng)。此外，還將現(xiàn)場(chǎng)實(shí)

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  04/25 09:48

  尼得科 電力電子

  
• die,device和chip的定義和區(qū)別

  1. Die的定義 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，Die指的是一塊未分割成單獨(dú)芯片的硅片。它包含了一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)，但尚未進(jìn)行切割和封裝。 特點(diǎn) 集成度高：Die上包含了完整的電路設(shè)計(jì)，包括電路元件、線路和連接器等。 未被封裝：Die尚未被切割出來(lái)形成獨(dú)立的芯片，因此不能直接用于實(shí)際應(yīng)用。 2. Device的定義 Device通常指的是封裝后的芯片，也稱為器件。它是將Die封裝在外殼中，以便與其他電

  eefocus_3901714

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  02/24 13:46

  芯片 CHIP

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