• 3nm賽道，擠滿了ASIC芯片

  作者：九林 最近，市場(chǎng)關(guān)注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財(cái)報(bào)。 博通2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收149.16億美元，同比增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)55.03億美元，同比增長(zhǎng)315%。其中，第一季度與AI有關(guān)的收入同比增長(zhǎng)77%至41億美元。 Marvell預(yù)計(jì)第一財(cái)季銷售額約為18.8億美元，同比增長(zhǎng)27%。其中，AI業(yè)務(wù)收入達(dá)7億美元左右，主要是亞馬遜等客戶定制ASIC等產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)。 A

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/13 09:52

  NPU DPU

  
• 小米成功流片！國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

  據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)對(duì)外透露，小米公司已成功流片國(guó)內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這是國(guó)內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。

  旺材芯片

  7326

  2024/10/22

  手機(jī)芯片 3nm工藝

  
• 3納米制程芯片為什么需要EUV光刻機(jī)和多重曝光技術(shù)？

  晶圓制造工藝是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，特別是在3納米制程中，挑戰(zhàn)會(huì)更加顯著。讓我們一步步來(lái)理解EUV（極紫外光刻）多重圖案（Multi-Patterning）技術(shù)在實(shí)現(xiàn)圖案分辨率時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。

  老虎說(shuō)芯

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  2024/07/16

  晶圓制造 3nm工藝
• 臺(tái)積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了

  最近，新任臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家的一段話引起業(yè)界關(guān)注。魏哲家重點(diǎn)提到“要反映臺(tái)積電價(jià)值”，這一說(shuō)法中沒有“漲價(jià)”兩字，但“反映價(jià)值”這句話引起了人們的想象。在臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)上，行業(yè)分析師每次都會(huì)提出晶圓代工價(jià)格問題，臺(tái)積電也總是強(qiáng)調(diào)“提供價(jià)值服務(wù)”。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/06/25

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• GAA器件模型是什么？遇到了哪些挑戰(zhàn)

  3納米工藝節(jié)點(diǎn)中的GAA晶體管帶來(lái)了顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應(yīng)對(duì)其復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)和對(duì)工藝變異的敏感性。同時(shí)，新的物理失效模式也需要在設(shè)計(jì)和制造過程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來(lái)的新提取要求和物理失效模式是一個(gè)復(fù)雜的問題。

  老虎說(shuō)芯

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  01/15 16:46

  3nm工藝 GaA

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