• 西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre? 3

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  04/30 16:43

  臺積電 工業(yè)軟件

  

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