• 英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構的系統(tǒng)級芯片

  4月23日，英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC（系統(tǒng)級芯片），這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構的設計?；顒由?，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，當前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴展三大挑戰(zhàn)。

  中國電子報

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  04/24 13:43

  軟件定義汽車 SoC芯片

  
• Arm 《芯片新思維》報告深度解析：能效、安全、異構等六大未來支點

  Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報告《芯片新思維：奠定人工智能時代的新根基》，深度解析了芯片技術如何在滿足AI算力需求的同時，有效應對未來的發(fā)展挑戰(zhàn)，揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構、異構計算以及相應軟件生態(tài)的五大方向。

  張慧娟

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  04/24 08:00

  與非觀察 AI芯片
• 英特爾又一芯粒技術重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸

  英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學計算互連）芯粒，該項技術雖然尚處于技術原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎設施中實現(xiàn)光學I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關鍵一步。

  張慧娟

  2439

  2024/08/01

  與非觀察 chiplet

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