• 月產(chǎn)能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成

  繼臺積電3月31日啟動(dòng)2納米擴(kuò)產(chǎn)后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴(kuò)建計(jì)劃的新進(jìn)展。同一天（4.1），市場還傳出聯(lián)電和格芯將進(jìn)行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。隨后，事件當(dāng)事方聯(lián)電對此進(jìn)行了回應(yīng)。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/02 15:09

  晶圓代工廠 聯(lián)電

  
• 重磅！晶圓代工超級整合

  2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。若交易成真，合并后的新實(shí)體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。

  芯通社

  1201

  04/02 11:48

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)

  4月1日報(bào)道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。

  芯東西

  658

  04/02 08:50

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• 震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

  針對403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速復(fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影

  與非網(wǎng)編輯

  1165

  2024/04/07

  dram 晶圓代工廠
• 淡季效應(yīng)影響，三家晶圓代工廠商談一季度市況

  晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為重要的領(lǐng)域，更是眾多業(yè)界人士關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。近期，三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對2024年上半年?duì)I運(yùn)展望，均表示首季仍看淡。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2005

  2024/02/21

  晶圓代工 晶圓代工廠

  
• 劍指12nm，英特爾與聯(lián)電結(jié)盟的五大利好

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。在全球半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大和競爭日益激烈的背景下，英特爾和聯(lián)電的抱團(tuán)不僅標(biāo)志著兩家想要在技術(shù)研發(fā)上取得突破，也預(yù)示了未來晶圓代工格局可能產(chǎn)生變化。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2734

  2024/02/07

  聯(lián)電 半導(dǎo)體工藝

  
• 聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

  1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2857

  2024/01/29

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本

  英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時(shí)藉由共同營運(yùn)

  與非網(wǎng)編輯

  2144

  2024/01/26

  英特爾 晶圓代工
• 全球晶圓代工廠毛利率盤點(diǎn) ：最高59%，最低27%！

  2022的晶圓代工市場整體呈現(xiàn)先熱后冷的發(fā)展境況。隨著財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐，各大廠商過去一年的業(yè)績究竟如何？以毛利率對比的話，臺積電以59.6%居首，以全年?duì)I收來看，不少廠商也創(chuàng)下迄今最好成績。但基于下游客戶庫存過高，且行情依舊在調(diào)整階段，目前各大代工廠也繃緊神經(jīng)不敢放松，期望以降價(jià)、折扣爭取更多訂單。

  芯三板

  1872

  2023/03/11

  臺積電 中芯國際
• 聯(lián)電也撐不住了

  從2022年第三季度開始，有越來越多的IC設(shè)計(jì)廠商砍單，第四季度的砍單效應(yīng)更加明顯，為了維持代工價(jià)格，晶圓代工廠紛紛降低產(chǎn)能利用率。2022年第四季度，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率幾乎探底，有的甚至低于50%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1312

  2023/02/28

  臺積電 三星電子
• 差異化競爭：晶圓代工大廠的密鑰

  當(dāng)年臺積電在困難重重中選擇了“代工”這條路，成為一代霸主；之后有聯(lián)電、格芯等等代工大廠面臨臺積電的絕對優(yōu)勢壓力，也選擇了差異化競爭，在半導(dǎo)體代工的蛋糕上成功分得一杯羹。差異化競爭的傳奇，還在繼續(xù)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1302

  2023/02/27

  臺積電 晶圓代工
• 晶圓代工迎最冷一季？

  當(dāng)前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調(diào)整時(shí)期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹(jǐn)慎預(yù)測。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1050

  2023/02/23

  臺積電 晶圓代工
• 又一晶圓代工巨頭擴(kuò)產(chǎn)了

  近日，中國臺灣地區(qū)知名晶圓代工企業(yè)聯(lián)電在股東會上公布，其2021年的資本支出達(dá)到了80億美元，主要用于聯(lián)電臺南科技園Fab 12A工廠的擴(kuò)建。據(jù)悉，聯(lián)電臺南科技園P5廠擴(kuò)建的1萬片28納米產(chǎn)能已于今年第二季度開始量產(chǎn)。

  中國電子報(bào)

  383

  2022/06/02

  晶圓代工 聯(lián)電
• 臺積電、聯(lián)電、三星接連宣布漲價(jià)，晶圓代工逆勢漲價(jià)底氣從何而來？

  自2020年初疫情爆發(fā)以來，消費(fèi)電子需求暴漲，帶動(dòng)芯片需求激增！在激增的芯片需求驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工價(jià)格自2020年三季度起上漲，至今已持續(xù)8個(gè)季度，且預(yù)計(jì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)繁榮期延續(xù)至2022下半年！

  芯片那些事兒

  577

  2022/05/16

  臺積電 三星
• 三大晶圓代工巨頭財(cái)報(bào)亮眼背后，芯片需求呈兩極化發(fā)展？

  近期，全球前十大晶圓代工廠商已有臺積電、聯(lián)電、力積電三家企業(yè)公布今年第一季度財(cái)報(bào)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  513

  2022/05/08

  臺積電 晶圓代工
• 中國臺灣花蓮縣大地震 臺積電、聯(lián)電回應(yīng)：部分機(jī)器受影響

  中國臺灣地區(qū)花蓮近海今天凌晨1時(shí)41分及1時(shí)43分接連發(fā)生規(guī)模6以上的強(qiáng)震，晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電都受到驚嚇，不過經(jīng)廠務(wù)單位回報(bào)，僅零星疏散，大部分地區(qū)都未達(dá)疏散標(biāo)，極少數(shù)疏散人員也已回線，生產(chǎn)確定無顯著影響。

  與非網(wǎng)編輯

  264

  2022/03/23

  臺積電 聯(lián)電
• 2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)295.5億美元，連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

  與非網(wǎng)編輯

  177

  2022/03/14

  臺積電 晶圓代工
• 熱搜第一的“中國臺灣停電”背后，醞釀著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈危機(jī)

  中國臺灣因?yàn)?月3日早上9點(diǎn)突發(fā)大規(guī)模無預(yù)警停電，從而登上微博熱搜第一。

  芯片大師

  286

  2022/03/04

  臺積電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設(shè)22nm晶圓廠

  2月25日消息，中國臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，董事會通過一項(xiàng)計(jì)劃，將在新加坡建設(shè)一座先進(jìn)的晶圓廠，提供22nm和28nm工藝，投資總額將達(dá)50億美元。

  與非網(wǎng)編輯

  159

  2022/02/25

  晶圓廠 聯(lián)電
• 晶圓代工廠商迎“開門紅”，2022資本支出合計(jì)高達(dá)588億美元

  近期，臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商相繼公布最新財(cái)報(bào)或運(yùn)營數(shù)據(jù)。受芯片市場需求高漲等因素影響，上述廠商均交出了漂亮答卷。

  全球半導(dǎo)體觀察

  500

  2022/02/22

  臺積電 晶圓代工

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