• 又一家半導(dǎo)體公司擬科創(chuàng)板上市，瞄準(zhǔn)12英寸硅晶圓

  近期，國內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費電子終端需求復(fù)蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進(jìn)而影響硅晶圓市場，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認(rèn)為在AI強勢推動之下，硅晶圓市場供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1723

  2024/12/03

  半導(dǎo)體公司 硅晶圓

  
• 幾個線索，全球半導(dǎo)體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢

  之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢可以明顯看出，市場發(fā)展形勢一片大好，是否回暖根本就不是一個需要討論的問題

  半導(dǎo)體綜研

  1661

  2024/11/19

  半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓代工廠

  
• 全球最薄硅功率晶圓出世，對半導(dǎo)體行業(yè)有何影響？

  10月29日，半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示，隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升，能效變得日益重要。這給英飛凌帶來了快速發(fā)展的機遇，英飛凌預(yù)計其AI業(yè)務(wù)收入在未來兩年內(nèi)將達(dá)到10億歐元。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1402

  2024/11/05

  英飛凌 半導(dǎo)體行業(yè)

  
• 說個倦飛了的行業(yè)：全球半導(dǎo)體用硅晶圓市場

  目前我自己電腦硬盤里在整理和編輯不少，但都還沒有一個最終可以拿出來的版本，所以看了半天，還是先拿個硅晶圓的數(shù)據(jù)分享一下吧

  半導(dǎo)體綜研

  1269

  2024/10/09

  硅晶圓

  
• 硅晶棒切割成晶圓的技術(shù)難點

  硅晶棒切割技術(shù)涉及多個方面的技術(shù)難點，需要綜合考慮機械、材料、熱力學(xué)、流體力學(xué)等多學(xué)科的知識，才能實現(xiàn)高效、高質(zhì)量的硅片切割。

  老虎說芯

  2071

  2024/07/23

  硅晶圓
• 半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)“起風(fēng)了”

  2024年以來，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”，同步帶動半導(dǎo)體硅晶圓市場需求明顯增加。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2420

  2024/07/19

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓

  
• 為什么80%的芯片采用硅晶圓制造？

  我們今天看到80%以上的芯片都是用硅片生產(chǎn)的，而不是用今天熱門的碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等材料生產(chǎn)。這是為什么？

  老虎說芯

  2454

  2024/07/15

  芯片制造 硅晶圓

  
• 硅晶棒切割成晶圓的技術(shù)難點

  硅晶棒切割技術(shù)涉及多個方面的技術(shù)難點，需要綜合考慮機械、材料、熱力學(xué)、流體力學(xué)等多學(xué)科的知識，才能實現(xiàn)高效、高質(zhì)量的硅片切割。硅晶棒切割是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，其技術(shù)難點主要集中在以下幾個方面：

  老虎說芯

  1113

  01/15 16:53

  硅晶圓
• 為什么80%的芯片采用硅晶圓制造？

  我們今天看到80%以上的芯片都是用硅片生產(chǎn)的，而不是用今天熱門的碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等材料生產(chǎn)。這是為什么？

  老虎說芯

  947

  01/15 16:43

  晶圓制造 芯片制造

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