• 光電混合計算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計算新選擇

  曦智科技發(fā)布了全球首款實現(xiàn)商業(yè)化落地的可編程光電混合計算卡——曦智天樞，其核心突破在于采用3D先進封裝技術(shù)（TSV+FlipChip）將128×128光學矩陣乘法器與電學專用集成電路異構(gòu)集成。光學處理單元（OPU）通過光的并行特性實現(xiàn)矩陣運算，主頻1GHz下延遲僅200ps，而電芯片（ASIC）負責邏輯控制與精度校準，兩者協(xié)同將輸出精度提升至8bit，滿足ResNet50等商用AI模型的推理需求。

  夏珍

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  04/03 11:04

  與非觀察 曦智科技

  
• 中國存儲、硅光子芯片重磅突破！

  AI浪潮席卷全球，持續(xù)提升算力和大型存儲能力成為考驗各國基建措施和芯片公司的重要課題。近日，全球首個5A級智算中心在上海誕生，而中國芯片團隊在硅光子學芯片、最大容量新型存儲器芯片方面取得重大突破，共同推動了我國人工智能、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)展。

  全球半導體觀察

  2173

  2024/10/09

  存儲器 智算中心

  
• 國內(nèi)首條！中國芯片“點亮”！

  業(yè)界對光子芯片寄予厚望，其在數(shù)據(jù)中心中扮演著舉足輕重的角色，尤其在高帶寬和高能效的數(shù)據(jù)傳輸方面。目前，隨著人工智能、云計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，對于高效數(shù)據(jù)處理的需求也與日俱增，光子芯片的研發(fā)落地也愈發(fā)緊迫。9月25日，我國在光子芯片上迎來關(guān)鍵性突破，上海交通大學無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線，宣布正式啟用。另外今年早些時候，清華團隊發(fā)布AI光芯片“太極-Ⅱ”和“太極-I”，濟南在全球率先研制成功12英寸鈮酸鋰晶體，我國中科院開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片等等，都預示著光子芯片正式步入產(chǎn)業(yè)化快車道，將突破計算范式限制，為大規(guī)模智算帶來新的想象空間，一個屬于光子的輝煌時代即將開啟。

  全球半導體觀察

  2683

  2024/09/26

  光子芯片 硅光子芯片

  

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