• 用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

  摘要：本文針對(duì)晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為提升晶圓切割質(zhì)量提供新的設(shè)備方案 。 一、引言 在晶圓制造過程中，切割環(huán)節(jié)對(duì)晶圓 TTV 有著重要影響。精確控制晶圓 TTV 是保障芯片性能和良品率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)硅棒安裝方式在切割過程中，因硅棒固定不穩(wěn)定、定位精度低

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  晶圓 深度攝像頭

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