• 特氟龍夾具的晶圓夾持方式，相比真空吸附方式，對測量晶圓 BOW 的影響

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響著晶圓 BOW 的測量精度與可靠性，對整個半導(dǎo)體工藝鏈的穩(wěn)定性起著不可忽視的作用。一、真空吸附方式剖析真空吸附方式長期以來在晶圓測量領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。它借助布滿吸盤表面的微小氣孔，通過抽真空操作，使晶圓

  萬智光學(xué)

  1192

  01/21 07:23

  碳化硅 晶圓

  

正在努力加載...