• 泰凌微電子“芯”驅動，猛犸 LARK A1 麥克風：音頻界的“多巴胺”來襲！

  在音頻技術持續(xù)迭代升級的行業(yè)背景下，泰凌微電子與猛瑪（MOMA）憑借深厚的技術積累與創(chuàng)新理念，聯合推出 LARK A1 多巴胺無線領夾麥克風。這款產品以泰凌微電子 TL721X SoC 為核心，并融入EdgeAI技術，通過軟硬件的深度融合與優(yōu)化，為音頻采集與傳輸帶來了全新的解決方案，為專業(yè)創(chuàng)作者與普通用戶均提供了卓越的使用體驗。? 高性能架構邂逅 EdgeAI，LARK A1 音頻處理再進階? T

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  04/24 07:17

  SoC芯片 泰凌微電子

  
• 泰凌微電子榮膺“星閃互聯互通專項貢獻單位”殊榮

  在 2025 年 3 月 27 日舉辦的“星閃生態(tài) 繁花似錦”2025 國際星閃聯盟產業(yè)峰會上，國際星閃聯盟正式發(fā)布了星閃互聯互通測試專項成果。泰凌微電子憑借在星閃技術互聯互通測試工作中的優(yōu)秀表現，榮膺“星閃互聯互通專項貢獻單位”殊榮，這一榮譽充分彰顯了泰凌微電子在星閃技術領域的突出貢獻和行業(yè)影響力。 作為新一代短距無線通信技術，星閃技術以其超低時延、超高可靠性和精準同步等特性，在智能汽車、智能終

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  03/28 07:24

  智能汽車 泰凌微電子

  
• 亮相全球最大嵌入式技術展，泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目！

  2025年3月11日至13日，全球規(guī)模最大的嵌入式系統專業(yè)展覽會——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會（Embedded World 2025）在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來，該展會已成為嵌入式技術領域的風向標。 本次展會全面覆蓋了嵌入式技術的各個領域，包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統、通信協議以及物聯網解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協議射頻系統芯片的領

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  03/13 16:37

  智慧城市 泰凌微電子

  
• 泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果

  泰凌微電子在拉斯維加斯CES 2025展會中大放異彩，憑借前沿技術和創(chuàng)新產品吸引了眾多目光，取得了令人矚目的參展成果。 此次展會中，泰凌微電子的產品升級成為一大亮點，其產品從TLSR系列升級至T系列，正是技術創(chuàng)新的有力見證。新一代產品在性能和功耗上實現了顯著提升，為智能設備的發(fā)展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X兩款芯片更是成為了焦點。TL721X作為實現工作電流低至1mA量級的超低

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  01/15 07:15

  AI SoC

  
• CES 2025 | 泰凌微電子閃耀拉斯維加斯！

  全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術與創(chuàng)新產品重磅登場。 泰凌微電子CEO盛文軍先生在開展前表示：“此次參展是給公司展現實力的絕佳舞臺，更是我們邁向全球無線科技前沿的有力跳板。我們將以此為契機，全力推動創(chuàng)新，深化合作，為行業(yè)發(fā)展注入全新活力”。 在展會現場，泰凌微電子大放異彩，吸引無數目光，展位前人潮如織，專業(yè)人士與科技愛好者們紛紛前來，深入交流探討無線科技

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  01/10 07:05

  谷歌 國際消費電子展（CES）

  
• 泰凌微電子：國內首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司

  近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協議棧正式獲得由CSA聯盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認證證書，成為國內首家獲得此項認證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認證所使用的協議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標志著泰凌可提供具有自主知識產權高度優(yōu)化的整體解決方案。 Zigbee PRO R23作為CSA聯盟發(fā)布的最新一版技術規(guī)范，引入了多項安

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  2024/12/10

  SoC 泰凌微電子

  
• 泰凌微電子獲藍牙 6.0 認證，助力藍牙技術拓展與應用升級

  近期，泰凌微電子藍牙芯片和自研協議棧成功獲得由藍牙技術聯盟（SIG）頒發(fā)的藍牙 6.0 認證證書。此次認證覆蓋了藍牙 6.0 新增功能中最核心的藍牙信道探測（Channel Sounding）技術。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內首個獲得該認證的非手機芯片公司，也是中國第一家獲得藍牙6.0認證的芯片公司。這一標志性成果，再次有力地彰顯了泰凌微電子在物聯網領域的技術實力，也預示著公司產品將為

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  2024/11/26

  SoC芯片 泰凌微電子

  
• 泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協議TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微電子（688591.SH）宣布推出其首顆支持Wi-Fi通信技術的多協議芯片——TLSR9118 SoC，進一步拓展了其在無線連接領域的產品布局。該芯片已經成功獲得Wi-Fi認證，并向客戶開放工程樣片。TLSR9118 SoC高度集成了多種先進的無線通信技術，并支持最新的主流物聯網協議，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

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  2024/08/29

  MCU ADC

  
• 泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅動物聯網未來

  泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯網芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯網技術領域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯網系統級芯片產品種類齊全，包括多模物聯網芯片、無線音頻芯片、私有協議芯片，滿足多樣化的物聯網應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件

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  1358

  2024/08/15

  物聯網 泰凌微電子

  

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