• LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設(shè)計為什么需要這兩道 “關(guān)卡”？

  在芯片設(shè)計的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設(shè)計規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標(biāo)不同，但共同守護著芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的生命線。本文將用通俗易懂的語言，結(jié)合實際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協(xié)作。

  國芯制造

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  05/16 14:21

  芯片設(shè)計 原理圖

  

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