• 小米發(fā)布XRING O1自研芯片，沖擊高端芯片自主化

  2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應用于小米5c手機，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉向了技術難度相對較低的專用小芯片領域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經驗。

  Canalys

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  05/22 09:05

  手機SoC 智能手機芯片

  
• 從哲庫到玄戒，從造芯之“死”到造芯之生

  自己研發(fā)智能手機芯片，總歸要嘗到一些苦頭。當最近傳出小米最新自研的、采用臺積電N4P工藝，性能對標蘋果A16的手機 SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息，業(yè)界一些人的反應是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓么？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一只腳已經伸進去了。

  硅星人

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  05/19 10:25

  自研芯片 智能手機芯片

  
• 凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機芯片翻身?

  前言：翱捷科技在2023年的營業(yè)收入為25.99億元，同比增長21.48%，然而凈利潤出現(xiàn)重大虧損。2023年底，公司的累計虧損已達到4億多元人民幣。 ? 年報解讀：財務表現(xiàn)，嚴重虧損 翱捷科技在2023年的營業(yè)收入達到了25.99億元，相較于2022年的21.40億元實現(xiàn)了21.48%的增長。這一增長表明公司在市場競爭中表現(xiàn)出較強的活力和擴張能力。公司在報告期內推出了多款新產品，并在市

  李堅

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  2024/04/25

  手機芯片 智能手機芯片

  
• 傳高通降價清庫存！最高降幅20%！

  8月14日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，由于智能手機市場復蘇不及預期，業(yè)內傳出消息稱，為刺激客戶提貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，主要是中低端5G智能手機芯片，降價幅度高達10%至20%，預計高通這輪降價措施將會延續(xù)至今年第四季度，此舉將使得聯(lián)發(fā)科“壓力山大”。

  芯智訊

  2146

  2023/08/14

  智能手機芯片

  
• 穩(wěn)坐手機芯片一哥多年，聯(lián)發(fā)科深藏一手技術好牌

  2022年的智能手機芯片大戰(zhàn)，應該說是貫穿2022年整個智能手機行業(yè)發(fā)展的重要主線之一，而今年的較量也異常精彩，聯(lián)發(fā)科和高通兩家頭部廠商你追我趕、勢均力敵，甚至互有勝負。

  芯東西

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  2022/10/19

  GPU 聯(lián)發(fā)科
• 聯(lián)發(fā)科風暴——未曾預想的逆襲贏家

  1月11日，聯(lián)發(fā)科公布2021年全年營收，合計為1138億元人民幣。相較于2020年全年營收741億，同比大增53.2%，創(chuàng)下歷史新高。

  半導體產業(yè)縱橫

  448

  2022/01/18

  聯(lián)發(fā)科 天璣9000
• 又一家中國芯片企業(yè)突圍了

  縱觀全球芯片產業(yè)鏈公司，除了威名赫赫的英特爾、臺積電、高通等巨頭外，有一家公司雖然在臺前露臉的機會不多，卻一直深處幕后深藏功與名但依然死死的卡住了絕大多數(shù)芯片領域大佬們的脖子。

  BOO聊通信

  484

  2021/10/20

  Arm 平頭哥
• 華為處理器被扼殺之后，高通、三星、聯(lián)發(fā)科發(fā)生連鎖反應

  繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。

  AI芯天下

  141

  2020/08/27

  華為 高通
• 我的中國“芯” | 聯(lián)芯老驥伏櫪，望千元智能手機芯片市場而興嘆？

  千元智能手機芯片市場群雄并起，高通擁兵自重、聯(lián)發(fā)科眾橫捭闔，博通、展訊、重郵信科等各出奇招。手機芯片廠商的四核大戰(zhàn)，競爭越來越激烈，硝煙彌漫。在這硝煙中赫然看到了一個步履蹣跚的身影——聯(lián)芯科技。

  張禮東

  1

  2014/12/24

  聯(lián)芯 智能手機芯片

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