• 新12英寸硅晶圓廠落成，半導體產(chǎn)業(yè)大浪淘沙

  近日，全球領先硅晶圓供應商環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的全新12英寸一貫制程（可理解為“一條龍生產(chǎn)”，與之相對的是“分段制程”或“外包制程”）半導體硅晶圓制造廠GlobalWafers America（GWA）正式落成啟用。與此同時，環(huán)球晶還計劃在現(xiàn)有35億美元投資的基礎上，追加40億美元用于該工廠第三、四期擴建工程，使其在美總投資額達到75億美元。

  全球半導體觀察

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  05/20 17:16

  晶圓廠 硅片
• 在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司與晶圓廠的合作是一個高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術開發(fā)過程，目的在于構建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺。

  老虎說芯

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  05/19 09:55

  芯片設計 晶圓廠

  
• 晶圓廠為什么常用IPA而不用酒精？

  學員問：在12吋/8吋 fab中，是嚴禁使用乙醇酒精做主清洗劑的，為什么？IPA在晶圓廠中的應用？IPA是異丙醇，主要用于晶圓清洗，刻蝕，設備裝機，PM等。幾乎出現(xiàn)在晶圓廠各個區(qū)域中。

  TOM聊芯片智造

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  05/15 08:43

  晶圓廠

  
• 英特爾展示多代制程和先進封裝技術最新進展，滿足客戶多樣化需求

  近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段，并計劃于今年內實現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點采用了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生

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  05/12 08:05

  英特爾 eda

  
• 意法半導體監(jiān)事會聲明

  意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論： 關于公司管理委員會兩名成員在財報發(fā)布前夕進行個人交易的指控不實。在公司股票封鎖期內出售股票活動是由公司股票計劃專員通過自動程序完成的，遵守了瑞士企業(yè)管理委員會稅法規(guī)定，且合法合規(guī)，符合公司政策。在目前正在進行的集體訴訟中，監(jiān)事會已審查相關流程，并認為公司能夠對這些指控進行

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  04/15 08:51

  碳化硅 意法半導體
• 合計近36億元！2座8吋SiC廠公布新進展

  近期，2個8英寸SiC晶圓廠傳最新進展：●?東部高科（DB Hitech）：已在今年2月實現(xiàn)8英寸SiC晶圓的生產(chǎn)，將在2025歐洲PCIM上展出?！?Vishay：計劃投資2.5億英鎊（約23.5億人民幣），加速將Newport晶圓廠改造為8英寸車規(guī)級碳化硅和氮化鎵生產(chǎn)基地。

  行家說三代半

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  04/09 10:47

  SiC 晶圓廠

  
• 連TI都要裁員了，為啥？

  從過去幾年的新聞報道來看，相對其他大廠，TI裁員的動作并不算多。最近兩次在2022年和2024年，傳聞分別對中國區(qū)MCU研發(fā)部門（十幾人受影響）和中國的芯片設計團隊裁員（50人受影響），據(jù)悉主要和相關業(yè)務轉移、應對市場激烈競爭有關。而這次TI為何要對工廠裁員？可能的原因有哪些？

  芯世相

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  04/04 09:55

  芯片行業(yè) 晶圓廠

  
• 晶圓廠常用的FIB，SEM，TEM， X-ray CT的對比

  學員問：晶圓廠常用的FIB，SEM，TEM， X-ray CT各有什么用途以及應用特點？FIB，SEM，TEM， X-ray CT是什么？

  TOM聊芯片智造

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  03/20 09:22

  晶圓廠 SEM

  
• 盤點臺積電全球晶圓廠產(chǎn)能和制程

  臺積電的制程演進歷史，從3um到現(xiàn)在的3nm。目前臺積電3nm（N3）已經(jīng)量產(chǎn)，這里3nm都是等效節(jié)點，非實際的物理節(jié)點。2nm（N2）計劃在2025年量產(chǎn)。而下下代則是A16節(jié)點。也就是1.6nm

  歪睿老哥

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  03/18 10:25

  臺積電 晶圓廠

  
• 這個國家，首座晶圓廠即將開建

  據(jù)外媒最新消息，近日越南政府正式批準了一項總投資達12.8萬億越南盾（約合5億美元）的晶圓廠建設計劃，這將是越南第一座晶圓廠。

  全球半導體觀察

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  03/10 14:35

  晶圓廠

  
• 1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設施

  3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。

  全球半導體觀察

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  03/05 10:10

  晶圓廠 先進封裝

  
• 475億晶圓大廠項目獲批

  韓國龍仁市已批準在天區(qū)元三面的龍仁半導體集群建設SK海力士的第一條生產(chǎn)線（FAB）。SK海力士將于下個月開始建設第一座晶圓廠，投資約9.4萬億韓元（475.64億元人民幣），預計將于2027年上半年投入運營。

  芯片說 IC TIME

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  02/24 08:40

  晶圓廠
• 470億晶圓大廠下月開工

  SK海力士正在招募人員，為在龍仁半導體集群開工建設第一家晶圓廠做好基礎設施建設。 看來該公司正在加快努力確保人工智能（AI）半導體的生產(chǎn)基地，包括高帶寬存儲器（HBM）。

  芯片說 IC TIME

  597

  02/18 11:45

  晶圓廠 SK海力士
• 全球晶圓廠，進度如何？

  晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  02/11 09:30

  臺積電 三星電子

  
• 2025年2納米晶圓廠全力加速建設

  ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。

  全球半導體觀察

  2140

  02/06 11:33

  臺積電 三星

  
• 超650億大連晶圓廠3月將易主

  去年取得了史上最佳業(yè)績的SK海力士，有望順利完成原定于3月支付的收購英特爾NAND閃存業(yè)務的最終付款。未來，SK海力士將接管英特爾NAND業(yè)務相關IP（知識產(chǎn)權）以及大連工廠的運營人員，屆時，不僅設施，而且技術和人員也將被吸收，這是積極的一面，但考慮到特朗普第二任期內對中國經(jīng)濟措施的加強以及艱難的NAND行業(yè)狀況，預期并不完全是積極的。

  芯片說 IC TIME

  1534

  01/24 15:32

  晶圓廠 SK海力士

  
• 中國半導體設備商，賺麻了

  在全球科技競爭日益激烈的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術的核心支柱，已成為各國爭奪科技制高點的關鍵領域?！肮び破涫?，必先利其器”，半導體設備正是這場“芯片革命”背后的“超級工匠”，以其精密的工藝和前沿的技術，雕琢著半導體產(chǎn)業(yè)的每一個關鍵環(huán)節(jié)。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2941

  01/23 09:33

  半導體設備 晶圓廠

  
• 兩個晶圓廠項目突發(fā)喊停？

  全球半導體行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，多家知名晶圓廠出現(xiàn)停工、建設延遲或生產(chǎn)線關閉等情況，給整個行業(yè)帶來了不小的震動。近期包括格芯-意法半導體法國克羅爾晶圓廠、住友電工碳化硅（SiC）晶圓新廠接連喊停，在更早之前Wolfspeed、英特爾的多座工廠也出現(xiàn)了停工等消息。上述涉及的多家廠家正通過投資布局調整、成本結構優(yōu)化、尋求融資等多種方式積極應對危機。

  全球半導體觀察

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  01/20 14:51

  晶圓廠

  
• 研報 | 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉為積極，搶占市場商機

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。

  TrendForce集邦咨詢

  1301

  01/09 11:24

  晶圓廠 IDM

  
• 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉為積極，搶占市場商機

  順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等

  與非網(wǎng)編輯

  1010

  01/08 08:45

  MCU 晶圓廠

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