全球半導體行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，多家知名晶圓廠出現(xiàn)停工、建設延遲或生產(chǎn)線關閉等情況，給整個行業(yè)帶來了不小的震動。

近期包括格芯-意法半導體法國克羅爾晶圓廠、住友電工碳化硅（SiC）晶圓新廠接連喊停，在更早之前Wolfspeed、英特爾的多座工廠也出現(xiàn)了停工等消息。上述涉及的多家廠家正通過投資布局調整、成本結構優(yōu)化、尋求融資等多種方式積極應對危機。

格芯-意法半導體法國克羅爾晶圓廠

據(jù)彭博社1月7日報道，格芯與意法半導體在法國新建晶圓廠項目已陷入停滯，在過去18個月里，該工程進展緩慢，目前建設工作已喊停，項目被擱置。

公開資料顯示，格芯與意法半導體在2022年7月簽署協(xié)議，計劃在法國克羅爾的現(xiàn)有晶圓廠旁建立一座新的12英寸晶圓半導體制造工廠，預計總成本達75億歐元，將獲得來自法國政府的《歐洲芯片法案》財政支持。原計劃2026年實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)，產(chǎn)能達每年62萬片晶圓。

在格芯與意法半導體在法國項目停滯之際，格芯表示，將加大在中國市場的投資與業(yè)務拓展。2024年5月20日，格芯任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席，其擁有30多年行業(yè)經(jīng)驗，格芯希望借此推動在亞洲客戶拓展和合作，特別是加速在中國市場的業(yè)務增長。在2024年10月的上海年度技術峰會上，格芯的首席企業(yè)及政府事務官MikeCadigan明確表達了對中國市場的高度戰(zhàn)略重視，而洪啟財也介紹了公司擴大在中國區(qū)域業(yè)務的宏偉計劃。據(jù)悉，格芯正積極響應許多跨國客戶的需求，與他們探索合作路徑，通過高質量的制造和關鍵芯片技術，滿足中國終端客戶不斷增長的需求，借助跨國公司的渠道和資源，進一步拓展在中國市場的業(yè)務范圍和影響力。

意法半導體也積極與華虹集團展開合作，意法半導體近日在法國巴黎舉行的投資者日活動中，正式公布與華虹宏力展開緊密協(xié)作，預計到2025年底，在中國境內打造一條在技術水準上與歐洲工廠完全一致的eNVM40nm制程STM32產(chǎn)品晶圓生產(chǎn)線。為確保產(chǎn)品的一致性，該生產(chǎn)線將采用與歐洲工廠相同的掩模版。

住友電工碳化硅（SiC）晶圓新廠

據(jù)外媒最新消息，受電動車需求低迷影響，且需求復蘇時間難以預估，日本住友電工決定取消半導體材料“碳化硅（SiC）晶圓”新廠興建計劃。住友電工于2023年宣布該量產(chǎn)計劃，總投資300億日元，原規(guī)劃在富山縣高岡市興建SiC晶圓新工廠，預計2027年投產(chǎn)，同時位于兵庫縣伊丹市工廠的新產(chǎn)線也計劃于2027年投產(chǎn)，合計建置年產(chǎn)18萬片的SiC晶圓產(chǎn)能，如今該計劃已全面取消。

行業(yè)人士表示，住友電工可能會將更多的精力和資源集中到其他業(yè)務領域，如汽車領域中線束業(yè)務，其需求穩(wěn)步增長，還有環(huán)境能源領域中電力電纜等產(chǎn)品的生產(chǎn)，以及信息通信領域中數(shù)據(jù)中心相關的光器件生產(chǎn)等，以彌補碳化硅晶圓業(yè)務的損失并實現(xiàn)整體業(yè)務的穩(wěn)定發(fā)展。

此外，鑒于6英寸SiC晶圓市場的變化，住友電工可能會對其半導體產(chǎn)品線進行調整，減少對6英寸SiC晶圓的依賴，考慮向8英寸SiC晶圓或其他更具潛力的半導體產(chǎn)品轉型，以適應市場需求。

除了上述兩座晶圓廠以外，2024年以來，Wolfspeed、英特爾的多座工廠也出現(xiàn)了停工等消息。兩家大廠目前也正在積極采取措施以度過危機。

Wolfspeed關閉達勒姆工廠，德國工廠延遲

據(jù)外媒報道，8月21日，Wolfspeed公布2024財年第四季度和全年營收時透露計劃關閉旗下達勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。該公司首席執(zhí)行官GreggLowe表示，由于莫霍克谷工廠的8英寸碳化硅晶圓制造成本明顯低于達勒姆6英寸碳化硅晶圓廠，為進一步降低成本，Wolfspeed計劃關閉達勒姆工廠，目前公司正在評估關閉時間。

另外，在2023年2月，Wolfspeed公司與采埃孚集團宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，計劃在德國恩斯多夫建設世界上最大和最先進的200毫米碳化硅晶圓工廠。該工廠原計劃于2024年夏季開始建設，但據(jù)Wolfspeed首席執(zhí)行官GreggLowe近期透露，如今可能要到2025年才會啟動建設。

為了應對當下的營運危機，Wolfspeed已將業(yè)務重點轉向純200mm碳化硅晶圓，簡化業(yè)務，關閉150mm碳化硅工廠，將主要功率器件制造集中在紐約。

英特爾兩座工廠延期

據(jù)外媒消息，該公司位于德國馬格德堡附近的Fab29.1和Fab29.2建設被推遲。因為歐盟補貼審批待定以及需要移除黑土并重新利用，開工時間由2024年夏天推遲至2025年5月。英特爾未來的建筑工地含有優(yōu)質黑土，必須按照法律規(guī)定小心清除并重新利用，州政府將負責清除表層40厘米的土壤，而英特爾則負責清除超過此深度的額外土壤。這兩座工廠原計劃于2027年底開始運營，或將采用非常先進的制造工藝，可能為Intel14A（1.4nm）和Intel10A（1nm）工藝節(jié)點，但英特爾現(xiàn)在估計“建造這兩家工廠需要四到五年時間”，“因此將于2029年至2030年開始生產(chǎn)”。

另外，英特爾美國俄亥俄州芯片項目也已延遲。2022年1月，英特爾宣布計劃初始投資超過200億美元，在俄亥俄州利金縣建設兩家新的尖端晶圓廠，原計劃從2025年開始芯片制造。但由于市場需求低迷和美國補貼發(fā)放延遲影響，據(jù)參與該項目的人士稱，俄亥俄州一號項目的Fab1和Fab2兩座工廠目前推遲至2026~2027年完工，約2027~2028年正式投運。