• 晶合集成的產(chǎn)品線(xiàn)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、研發(fā)方向、行業(yè)地位與動(dòng)態(tài)

  合肥晶合集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

  老虎說(shuō)芯

  1111

  05/16 11:23

  晶圓代工 晶合集成

  
• 晶合集成（Nexchip）：發(fā)展歷程、代工產(chǎn)品線(xiàn)、核心技術(shù)、員工結(jié)構(gòu)解析

  晶合集成（Nexchip）：由合肥市建設(shè)投資與力晶創(chuàng)新投資于2015年5月合資建設(shè)，總部位于合肥。晶合集成提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用(Logic)等不同應(yīng)用領(lǐng)域150-55納米制程工藝芯片代工。

  老虎說(shuō)芯

  1.3萬(wàn)

  2024/04/16

  晶合集成
• 前十大晶圓代工業(yè)者第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.1%，預(yù)期第三季有望止跌回升

  展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。

  與非網(wǎng)編輯

  1869

  2023/09/05

  晶圓代工 TrendForce

  
• 綠鞋機(jī)制加持，本土第三大晶圓廠(chǎng)次日破發(fā)依舊

  2023年5月5日，主營(yíng)12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的晶合集成在科創(chuàng)板成功上市，為有望超額募集資金，同時(shí)穩(wěn)定股價(jià)的波動(dòng)，還加持了綠鞋機(jī)制。近400億市值的IPO，被稱(chēng)為安徽史上最大IPO。但在第二個(gè)交易日，晶合集成股價(jià)便向下?lián)舸┌l(fā)行價(jià)，綠鞋機(jī)制也未能阻擋股價(jià)的破發(fā)，相比之前同樣攜綠鞋上市的華潤(rùn)微和中芯國(guó)際，雙雙完成超額募資，晶合集成的結(jié)局略顯窘迫。那綠鞋機(jī)制的穩(wěn)定股價(jià)及超額募資，到底是如何作用的呢？ 綠鞋

  顧子揚(yáng)

  2658

  2023/05/17

  與非觀察 晶合集成

  
• 中芯集成/晶合集成上市，華虹宏力將首發(fā)上會(huì)...近10家公司IPO最新進(jìn)展披露

  近期，又有一批半導(dǎo)體廠(chǎng)商的科創(chuàng)板IPO之路迎來(lái)了新的進(jìn)展，其中包括晶圓代工大廠(chǎng)中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設(shè)計(jì)企業(yè)鍇威特、安凱微等。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1030

  2023/05/12

  IPO 華虹宏力

  
• 市值近400億！合肥沖出一個(gè)晶圓代工IPO

  合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為19.86元/股，盤(pán)中一度漲至23.86元/股，漲幅達(dá)20.14%，市值逾400億元。

  芯師爺

  1554

  2023/05/06

  IPO 晶圓代工廠(chǎng)
• 思特威成功開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)，以?xún)?yōu)異暗光成像性能賦能智視應(yīng)用

  技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens）與合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）合作推出了國(guó)產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)，作為國(guó)內(nèi)自主技術(shù)能夠突破關(guān)鍵工藝難點(diǎn)的高度客制化BSI工藝平臺(tái)。

  與非網(wǎng)編輯

  260

  2022/04/29

  CMOS圖像傳感器 思特威
• 2021年盈利17.29億，募資近100億的晶圓代工廠(chǎng)科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)

  3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  288

  2022/03/11

  晶圓代工 科創(chuàng)板
• 大陸第三大晶圓代工廠(chǎng)過(guò)會(huì) 或加速顯示驅(qū)動(dòng)芯片擴(kuò)產(chǎn)

  3月10日?qǐng)?bào)道，剛剛，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠(chǎng)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）成功在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。

  芯東西

  644

  2022/03/11

  晶圓代工 晶圓代工廠(chǎng)
• 49家半導(dǎo)體企業(yè)奔赴IPO，營(yíng)收總額達(dá)626.18億元

  全球缺芯，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大熱，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù)。?據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年10月20日，今年有49家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

  芯三板

  414

  2021/10/21

  IPO 半導(dǎo)體企業(yè)
• 晶合集成著力打造北方華創(chuàng)、安集新組合，本土化取得突破性進(jìn)展

  合肥晶合集成是安徽省第一家12 英寸晶圓制造企業(yè)，專(zhuān)注于集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)

  趙元闖

  179

  2020/06/09

  CMOS圖像傳感器 北方華創(chuàng)

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