3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板首發(fā)過會。

根據(jù)招股書顯示，晶合集成擬募集資金額高達95億元，計劃投入集成電路先進工藝研發(fā)、收購制造基地廠房及廠務設施等領域。巨額募資之下，晶合集成有何來頭？

01、股東名單大咖聚集 乘上東風迅速發(fā)展

招股書顯示，合肥建投、合肥芯屏、力晶科技為前三位控股人。

合肥市近年在投資市場頗有名氣，這主要是因為近些年當?shù)赝冻隽瞬簧亠L云項目，如京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等。投資晶合集成，是當?shù)卣畬崿F(xiàn)“芯屏汽合”發(fā)展戰(zhàn)略的關鍵一步。

除了上述股東外，美的子公司美的創(chuàng)新，以及中安智芯、惠友豪創(chuàng)、合肥存鑫也現(xiàn)身晶合集成股東名單。借力于多方力量，晶合集成在短短幾年時間里取得不俗成就。

02、注重技術創(chuàng)新 募資49億用于先進工藝研發(fā)

對于半導體領域內的企業(yè)來說，技術無疑是核心競爭力。對晶合集成自身而言，技術創(chuàng)新與工藝研發(fā)是其獨立騰飛的關鍵。

從研發(fā)投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合集成研發(fā)費用分別為13,121.36萬元、17,017.80萬元、24,467.56萬元和14,045.18萬元，呈逐年上升趨勢，側面印證了晶合集成對于研發(fā)和技術創(chuàng)新的重視。

經(jīng)過6年時間發(fā)展，目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。

同時，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域，并已具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力。

據(jù)招股書顯示，晶合集成本次擬募集資金95.0億元，其中49.0億元將用于公司合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目；31億元將用于收購制造基地廠房及廠務設施，剩余15億元將用于補充公司流動資金及償還貸款。

△Source：晶合集成招股書截圖

其中，投資49億元的集成電路先進工藝研發(fā)項目包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。

03、2021實現(xiàn)盈利17.29億，趨勢發(fā)展見好

今年3月3日，晶合集成公布了2021年業(yè)績情況。據(jù)披露，晶合集成在2021年實現(xiàn)營業(yè)收入542,900.93萬元，同比增長391,663.88萬元，增幅達258.97％；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤172,883.20萬元，公司營業(yè)收入與凈利潤雙雙實現(xiàn)大幅增長，成功實現(xiàn)扭虧為盈。

晶合集成的發(fā)展前期注重在生產設備和技術研發(fā)上的投入，至今熬過了前期的產能爬坡，規(guī)模效益逐步顯現(xiàn)，產能穩(wěn)健擴充。晶合集成表示，2021年度公司綜合毛利率由負轉正，達到45.13％，盈利能力顯著增強。

截至2021年12月31日，晶合集成資產總額為3,127,227.47萬元，較2020年末增長1,562,994.23萬元，主要原因為非流動資產同比大幅增長。為順應下游產品需求快速增長的行業(yè)趨勢，晶合集成2021年持續(xù)購置生產設備以擴充產能。

結語

在六年的技術研發(fā)和多方助力下，晶合集成獲得了飛速發(fā)展。邁入2022年，隨著科創(chuàng)板成功過會，晶合集成進一步加碼擴產、精進技術，將會給半導體市場帶來更多驚喜，產業(yè)發(fā)展前景可期。