• 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結(jié)到流動空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。

  通信射頻老兵

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  04/02 14:09

  散熱 IC封裝

  
• 整流橋選型十大陷阱：MDD從電流諧波到散熱設(shè)計的實戰(zhàn)解析

  在工業(yè)電源設(shè)計中，整流橋選型失誤可能引發(fā)災(zāi)難性后果。某光伏逆變器項目因忽略反向恢復(fù)電荷（Qrr）導(dǎo)致整機效率下降8%，直接損失超百萬元。本文結(jié)合MDD（模塊化設(shè)計方法），深度解析整流橋選型中的十大關(guān)鍵陷阱，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、電流有效值誤算：RMS值的隱形殺手 案例：某10kW充電樁因按平均值選型，整流橋溫升達120℃炸裂。 陷阱分析： 輸入電流波形畸變（THD＞30%）時，有效值電流 標

  MDD辰達半導(dǎo)體

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  03/10 09:08

  電流 諧波

  
• 深入解析 GaN 器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù)：鍵合、生長、鈍化生長

  在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領(lǐng)域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴重，成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。

  DT半導(dǎo)體

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  01/16 09:17

  散熱 金剛石

  
• 輸出1.7 W，波長420 nm的靛藍半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

  【摘要】 Nuvoton Technology Corporation Japan株式會社（NTCJ）開始量產(chǎn)業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長420 nm發(fā)光的靛藍半導(dǎo)體激光器[1]。本產(chǎn)品有助于光學(xué)系統(tǒng)的小型化和運行成本的降低。此外，通過與我公司量產(chǎn)的紫外半導(dǎo)體激光器（378 nm）和紫色半導(dǎo)體激光器（402 nm）組合使用，作為汞燈的替代光源解決方案，有助于實現(xiàn)可持續(xù)社會。 (*)在

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  01/16 08:16

  can 散熱

  
• 散熱背夾拆解報告：MI小米磁吸散熱背夾

  近期充電頭網(wǎng)采購了小米新推出的一款磁吸散熱背夾，這款產(chǎn)品不僅外觀時尚，設(shè)計時考慮也很到位，針對時下機型支持MagSafe磁吸與否，配備了可拆卸夾臂模塊和磁吸模塊，很好的覆蓋兩大用戶群體，雙持黨也能靈活更換使用。

  充電頭網(wǎng)

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  2024/12/16

  拆解 拆解報告

  
• HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

  HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。 與已廣泛使用的Micro Bump (微凸塊)堆疊技術(shù)相比，Hybrid Bonding由于不配置凸塊，可容納較

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  2024/10/30

  臺積電 HBM

  
• 算力系列高級篇——算力危機報告：能源與散熱的秘密戰(zhàn)爭

  AIGC的來臨，讓算力出現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了滿足算力暴增的需求，數(shù)量眾多的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在加速落地。在數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的過程中，一些關(guān)鍵因素也不能不察，迫切需要解決，否則可能導(dǎo)致“算力危機”。今天，和文檔君一起了解一下，可能導(dǎo)致算力危機的2大因素：能源和散熱。

  中興文檔

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  2024/10/25

  算力 散熱

  
• v-color 推出全球首支 RGB DDR5 O CUDIMM

  全何科技 (v-color Technology Inc.) 推出全球首款 RGB DDR5 O CUDIMM（可超高頻 CUDIMM），這一突破性的創(chuàng)新將為下一代桌上型電腦帶來前所未有的速度和效率。該內(nèi)存模塊擁有全新散熱片專利（專利號：113208127），將散熱效率提升到新的高度，并引入獨家導(dǎo)光棒專利鍍膜技術(shù)（專利號：M653290），即使在未啟用 RGB 效果的情況下，導(dǎo)光棒依然吸引眼球。

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  2024/09/04

  數(shù)據(jù)傳輸 RGB

  
• 散熱孔

  散熱孔是指在各類設(shè)備、器件或結(jié)構(gòu)中設(shè)計的用于增加表面散熱效果的開孔結(jié)構(gòu)。通過散熱孔，可以有效地提高設(shè)備內(nèi)部熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)，幫助維持設(shè)備正常工作溫度，以防止過熱損壞。

  eefocus_3901714

  4660

  2024/11/12

  散熱

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