• 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結(jié)到流動空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。

  通信射頻老兵

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  04/02 14:09

  散熱 IC封裝

  
• 整流橋選型十大陷阱：MDD從電流諧波到散熱設(shè)計的實戰(zhàn)解析

  在工業(yè)電源設(shè)計中，整流橋選型失誤可能引發(fā)災(zāi)難性后果。某光伏逆變器項目因忽略反向恢復(fù)電荷（Qrr）導(dǎo)致整機效率下降8%，直接損失超百萬元。本文結(jié)合MDD（模塊化設(shè)計方法），深度解析整流橋選型中的十大關(guān)鍵陷阱，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、電流有效值誤算：RMS值的隱形殺手 案例：某10kW充電樁因按平均值選型，整流橋溫升達120℃炸裂。 陷阱分析： 輸入電流波形畸變（THD＞30%）時，有效值電流 標

  MDD辰達半導(dǎo)體

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  03/10 09:08

  電流 諧波

  
• 深入解析 GaN 器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù)：鍵合、生長、鈍化生長

  在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領(lǐng)域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴重，成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。

  DT半導(dǎo)體

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  01/16 09:17

  散熱 金剛石

  
• 輸出1.7 W，波長420 nm的靛藍半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

  【摘要】 Nuvoton Technology Corporation Japan株式會社（NTCJ）開始量產(chǎn)業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長420 nm發(fā)光的靛藍半導(dǎo)體激光器[1]。本產(chǎn)品有助于光學系統(tǒng)的小型化和運行成本的降低。此外，通過與我公司量產(chǎn)的紫外半導(dǎo)體激光器（378 nm）和紫色半導(dǎo)體激光器（402 nm）組合使用，作為汞燈的替代光源解決方案，有助于實現(xiàn)可持續(xù)社會。 (*)在

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  01/16 08:16

  can 散熱

  
• 散熱背夾拆解報告：MI小米磁吸散熱背夾

  近期充電頭網(wǎng)采購了小米新推出的一款磁吸散熱背夾，這款產(chǎn)品不僅外觀時尚，設(shè)計時考慮也很到位，針對時下機型支持MagSafe磁吸與否，配備了可拆卸夾臂模塊和磁吸模塊，很好的覆蓋兩大用戶群體，雙持黨也能靈活更換使用。

  充電頭網(wǎng)

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  2024/12/16

  拆解 拆解報告

  
• HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

  HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。 與已廣泛使用的Micro Bump (微凸塊)堆疊技術(shù)相比，Hybrid Bonding由于不配置凸塊，可容納較

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  2024/10/30

  臺積電 HBM

  
• 算力系列高級篇——算力危機報告：能源與散熱的秘密戰(zhàn)爭

  AIGC的來臨，讓算力出現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了滿足算力暴增的需求，數(shù)量眾多的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在加速落地。在數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的過程中，一些關(guān)鍵因素也不能不察，迫切需要解決，否則可能導(dǎo)致“算力危機”。今天，和文檔君一起了解一下，可能導(dǎo)致算力危機的2大因素：能源和散熱。

  中興文檔

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  2024/10/25

  算力 散熱

  
• v-color 推出全球首支 RGB DDR5 O CUDIMM

  全何科技 (v-color Technology Inc.) 推出全球首款 RGB DDR5 O CUDIMM（可超高頻 CUDIMM），這一突破性的創(chuàng)新將為下一代桌上型電腦帶來前所未有的速度和效率。該內(nèi)存模塊擁有全新散熱片專利（專利號：113208127），將散熱效率提升到新的高度，并引入獨家導(dǎo)光棒專利鍍膜技術(shù)（專利號：M653290），即使在未啟用 RGB 效果的情況下，導(dǎo)光棒依然吸引眼球。

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  2024/09/04

  數(shù)據(jù)傳輸 RGB

  
• 梁劍波教授：金剛石是GaN最好的朋友！實現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合，有望解決半導(dǎo)體發(fā)熱問題

  自從2012年梁劍波教授加入大阪市立大學（2020年，大阪市立大學和大阪府立大學進行合并，更名為日本大阪公立大學）以來，“GaN/金剛石/Ga2O3、鍵合工藝、界面研究、異質(zhì)結(jié)、界面熱阻、熱管理……”成為其主頁標簽。

  DT半導(dǎo)體

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  2024/04/09

  GaN 氮化鎵

  
• Vishay推出采用PowerPAK? 1212-F封裝的TrenchFET第五代功率MOSFET

  器件采用中央柵極結(jié)構(gòu)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET? 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強熱性能。Vish

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  2024/02/20

  服務(wù)器 MOSFET

  
• 高功率壓降轉(zhuǎn)換的散熱評估，孰優(yōu)孰劣一目了然~

  自動駕駛是所有汽車OEM在這個時代面臨的新一波重要趨勢，車輛內(nèi)的電子控制單元（ECU）數(shù)量急劇增加。其中涵蓋了諸多應(yīng)用，例如駕駛輔助攝像頭、數(shù)據(jù)融合 ECU 以及它們各自的功耗管理。根據(jù)應(yīng)用和操作范圍，預(yù)調(diào)節(jié)器的輸出功率范圍不等，小至停車輔助 ECU 的幾瓦特，大至數(shù)據(jù)融合 ECU 的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應(yīng)力的潛在意義，以及系統(tǒng)熱性能與各種因素（例如散熱片的位置和尺寸）的相關(guān)性。

  安森美半導(dǎo)體

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  2024/02/01

  降壓轉(zhuǎn)換器 ECU

  
• 預(yù)估2024年全球筆電市場需求來到年增3.6%，而AI創(chuàng)新應(yīng)用是決定AI PC未來成長力道的關(guān)鍵

  全球受高通脹沖擊，2023年筆電市場需求欲振乏力，全年出貨量僅1.66億臺，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。 2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化，以及在通脹趨緩的有利條件下，美國近期降息的預(yù)測指數(shù)攀高，如若市場預(yù)期美國聯(lián)準會最快在今年上半年開始降息，將有助企業(yè)融資借貸成本降低、流動資金水位上揚，加上微軟作業(yè)系統(tǒng)的世代更迭，借以推進企業(yè)用戶的系統(tǒng)安全升級，可望帶動筆電的汰舊換新需求，

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  2024/01/11

  AMD Intel

  
• 關(guān)于尼得科安特賽電機推出防塵防水靜音風扇的通知

  尼得科安特賽電機株式會社（舊：日本電產(chǎn)伺服株式會社）推出了具有防塵防水性能的靜音風扇“D1225R”系列產(chǎn)品。 Low Speed Model（1,400~2,150 min-1） High Speed Model（3,000~5,400 min-1） 此次，尼得科安特賽電機推出的“D1225R”系列防塵防水靜音風扇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用的是樹脂模具，符合防塵防水最高等級IP68，可以在惡劣的室外環(huán)境下使

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  2023/04/18

  電機 尼得科
• 熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法

  幾乎每個應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設(shè)計挑戰(zhàn)都歸結(jié)于需要更高的功率密度。

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  2022/10/14

  集成電路 TI
• Powerbox宣布推出功率為700W的最優(yōu)傳導(dǎo)冷卻電源

  歐洲最大的電源公司之一Powerbox是四十多年來針對高要求應(yīng)用優(yōu)化電力解決方案的領(lǐng)先力量。今天Powerbox宣布發(fā)布一款用于工業(yè)應(yīng)用的新型700W電源OFI700A。

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  2021/12/01

  電源 散熱
• 打開榮耀V7 Pro平板,發(fā)現(xiàn)原來國產(chǎn)芯片不僅在手機中

  eWiseTech的拆解史上，是有過不少平板的。但是由于新機有限，所以并不多。在前不久的榮耀Magic3的發(fā)布會上，除了手機外，還有一款榮耀V7 Pro平板也同時發(fā)布。eWiseTech在入手Magic3的同時，也將這款平板收入囊中了。

  eWiseTech

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  2021/09/28

  國產(chǎn)芯片 SIM卡
• 數(shù)據(jù)中心的“退熱貼”，誰有？

  進入了物聯(lián)網(wǎng)時代的我們，或多或少都患上了電源焦慮癥，不由自主地會去操心“智能”的手機、手環(huán)、門鎖等設(shè)備，是否還有足夠的電可用。

  安富利

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  2020/12/04

  數(shù)據(jù)中心 散熱
• 一文讀懂“熱阻”

  隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，這樣一來，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要。熱設(shè)計在IGBT選型和應(yīng)用過程中至關(guān)重要，關(guān)系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗、壽命等問題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評估環(huán)節(jié)必不可少的參數(shù)。

  Disciple

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  2019/05/15

  功率器件 散熱
• 散熱孔

  散熱孔是指在各類設(shè)備、器件或結(jié)構(gòu)中設(shè)計的用于增加表面散熱效果的開孔結(jié)構(gòu)。通過散熱孔，可以有效地提高設(shè)備內(nèi)部熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)，幫助維持設(shè)備正常工作溫度，以防止過熱損壞。

  eefocus_3901714

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  2024/11/12

  散熱
• 線繞電阻器不適合在高頻電子線路中使用

  線繞電阻器是一種通常由繞在絕緣體芯上的導(dǎo)體絲制成，具有高電阻值和低功耗的電子元件。然而，在高頻電子線路中，由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理等因素，線繞電阻器并不適用于所有的應(yīng)用場景。

  A栗栗

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  2020/12/21

  電阻 電阻器

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