AI 座艙芯片,走入全民時(shí)代
當(dāng)高通驍龍 8295 仍在高端車型定義算力標(biāo)桿時(shí),聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板,英特爾則攜首款車載獨(dú)立顯卡 ARC A760-A 入局,其平臺(tái)算力達(dá)到集成顯卡的 4 倍,而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準(zhǔn) 10-20 萬(wàn)元主流市場(chǎng)。2025 年,這場(chǎng)從「參數(shù)競(jìng)賽」轉(zhuǎn)向「場(chǎng)景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn),正將汽車智能化推向「全民時(shí)代」。