• 別錯過 健翔升解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實現(xiàn)路徑 下

  銜接上文（解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實現(xiàn)路徑 上）： 五、失效模式與可靠性提升 5.1 典型失效機理 某汽車電子廠商統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示： 35%失效源于熱機械應(yīng)力 28%由電化學遷移引起 17%屬于制造缺陷 20%為設(shè)計不當導致 5.2 加速壽命測試模型 使用Arrhenius方程計算： 當Ea=0.7eV時，125℃測試溫度下的加速因子為62X，可實現(xiàn)在168小時內(nèi)模擬10年壽命。 二、成本模型

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  04/16 14:25

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