RFID技術(shù)在半導體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案
?隨著半導體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求,晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體,其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導體行業(yè)的需求,闡述RFID技術(shù)在半導體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案。 一、產(chǎn)生背景 行業(yè)痛點 晶圓卡塞盒是用于運輸、存儲與保護晶圓,但其傳統(tǒng)的管理方式存在著以下痛點: 信息滯后:無法同步晶圓的批次、工藝信息等信息,流轉(zhuǎn)路徑跟蹤滯