近日，慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng)，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無(wú)線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國(guó)內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。 深圳創(chuàng)實(shí)技術(shù)

近日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。

2022年3月16日---中國(guó)江陰。今日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。來(lái)自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)的嘉賓，采用線上和線下結(jié)合的方式，通過(guò)高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場(chǎng)專題論壇等形式，為從業(yè)者提供了一個(gè)了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)格局，洞察芯片成品制造創(chuàng)新趨勢(shì)的交流和合作機(jī)會(huì)，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。

今日，由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主承辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”）在江蘇省江陰市正式開幕。

中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)實(shí)力有望實(shí)現(xiàn)整體提升