中國江陰。今日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進(jìn)行研討。封測年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會（簡稱“封測分會”）主辦，長電科技作為封測分會第五屆理事會當(dāng)值理事長單位，聯(lián)合江陰市工業(yè)和信息化局、江陰市商務(wù)局等政府主管部門及機(jī)構(gòu)共同承辦本次封測年會。

?

第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會大會會場

封測年會是中國半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域最權(quán)威的行業(yè)盛會，涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)。本次封測年會為期兩天，參會嘉賓將通過高峰論壇、專題論壇等不同方式，分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場趨勢，共商半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與芯片成品制造的未來發(fā)展大計，共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈新格局。來自行業(yè)主管部門、相關(guān)地方協(xié)會、科研機(jī)構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)和嘉賓通過線上和線下相結(jié)合的方式參加了會議。

在大會首日的高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東向大會特別發(fā)送書面致辭，楊副司長表示“希望大家共商合作、共謀發(fā)展，共同為促進(jìn)我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻(xiàn)計獻(xiàn)策?！?/p>

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，無錫市委書記杜小剛，無錫市委常委、江陰市委書記許峰通過遠(yuǎn)程視頻的方式為大會致辭。

同時，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長、秘書長張立向封測年會的順利召開表示祝賀, 倡議共建協(xié)作共榮的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。清華大學(xué)教授，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春，就產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)表了致辭 。

經(jīng)過近年來的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特征已經(jīng)從“加工”為主全面轉(zhuǎn)向為以“創(chuàng)新”為主；面對“后摩爾時代”的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展演變，以“三維混合鍵合”技術(shù)為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)共識。堅持技術(shù)突破與創(chuàng)新，打造健康有序產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，創(chuàng)新發(fā)展制造領(lǐng)域內(nèi)前道、后道的集成、融合將成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展尤為重要的部分。?

中國工程院院士吳漢明就產(chǎn)業(yè)的研發(fā)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)發(fā)展同與會嘉賓進(jìn)行交流，勉勵業(yè)界同仁加強(qiáng)持續(xù)創(chuàng)新，重視產(chǎn)學(xué)研，特別是產(chǎn)教融合交叉學(xué)科與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化平臺的共建，將為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和人才儲備不斷輸送創(chuàng)新力量。

中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力先生，作為大會承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了主題為《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。

?

中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力在會議上發(fā)表演講

鄭力認(rèn)為，伴隨著半導(dǎo)體市場的高速發(fā)展，近年來，中國芯片成品制造行業(yè)也取得長足進(jìn)步和迅猛的發(fā)展。伴隨5G通信、汽車電子，人工智能、高性能計算等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展及其對集成電路產(chǎn)品與技術(shù)的需求增長，將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)新一階段的飛速發(fā)展。 鄭力同時表示：“先進(jìn)封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成本制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點?！?鄭力指出，芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)，并驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化，全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。以本次封測年會為契機(jī)，希望能更有力地促進(jìn)行業(yè)生態(tài)圈參與者對于如何協(xié)同發(fā)展的探索，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展創(chuàng)造更為有利的局面。最后，鄭力對加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共建和諧產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提出關(guān)鍵倡議---“合作、人才、創(chuàng)新“，應(yīng)不斷加強(qiáng)國內(nèi)外、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)間的多樣協(xié)作和緊密合作，建立更加完善的行業(yè)人才、行業(yè)企業(yè)家人才培養(yǎng)機(jī)制；同時，應(yīng)進(jìn)一步的建立和完善對技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)相關(guān)機(jī)制，充分發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)作用。