• 重溫功率IC設(shè)計(jì)的經(jīng)典書籍

  這是一本經(jīng)典老書（2016年版的），講的是關(guān)于功率IC?！禖hen, Ke-Horng - Power management techniques for integrated circuit design-Wiley 》?

  IC芯博士

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  05/12 12:55

  ic設(shè)計(jì) LDO
• 面向臨時(shí)鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)

  隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)晶圓逐漸無(wú)法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)

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  03/28 07:06

  人工智能芯片 ERS

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