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功率半導(dǎo)體

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功率半導(dǎo)體(Power Semiconductor)是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件,其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號。與普通半導(dǎo)體器件不同,功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率,因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體(Power Semiconductor)是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導(dǎo)體器件,其主要用途是進(jìn)行控制和轉(zhuǎn)換高功率電信號。與普通半導(dǎo)體器件不同,功率半導(dǎo)體具有更強(qiáng)的電力控制能力和更高的工作效率,因此被廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領(lǐng)域。收起

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    近期,半導(dǎo)體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組計劃,擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權(quán),實(shí)現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務(wù)整合,提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?;慨a(chǎn)的企業(yè),滬硅產(chǎn)業(yè)正加速追趕國際巨頭。
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  • 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能,助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破
    在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下,充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日,英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作,通過提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT, CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導(dǎo)體解決方案,全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V
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  • 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼
    固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計的錫基焊料,通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接,對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏,具備超高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、高強(qiáng)度(剪切強(qiáng)度40MPa+)、精密填充(間隙5-50μm)等優(yōu)勢。分高溫型(SnAgCu)、中溫型(SnBi)、高導(dǎo)型,適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場景,解決高功率散熱、振動耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求,以金屬級連接提升器件可靠性與性能上限,成為高端封裝的關(guān)鍵材料。
  • 英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK CoolGaN 功率模塊
    隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及,以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù),預(yù)計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊,進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵(GaN)功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺,專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)
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  • 英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù)
    為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導(dǎo)通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進(jìn)固態(tài)保護(hù)與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強(qiáng)大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制,CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可
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  • 羅姆將攜電動交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展覽會暨研討會。該展會是電力電子、智能運(yùn)動、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的國際頂級盛會。羅姆將在9號館304展位展示與知名合作伙伴的參考項(xiàng)目及其封裝設(shè)計與評估板的技術(shù)演進(jìn)。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“
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  • 功率半導(dǎo)體,嗅到風(fēng)險
    過去一年的時間里,功率半導(dǎo)體市場一改往昔的熱鬧,開始變得冷清與平淡。TechInsights數(shù)據(jù)顯示,2024?年功率半導(dǎo)體行業(yè)銷售額高達(dá)468億美元,與2023年相比下降了8%。近日,行業(yè)內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭也動作頻頻,釋放諸多信號。
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  • 從本土突圍到全球布局,瑞能半導(dǎo)體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
    日前,瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會,瑞能半導(dǎo)體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念,助力消費(fèi)電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車電子這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下,瑞能半導(dǎo)體正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核
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  • 揚(yáng)杰科技:主業(yè)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游應(yīng)用及研發(fā)概述
    揚(yáng)杰科技:成立于2000年,已成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè),同時在MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。
  • 純電車不好賣,半導(dǎo)體公司也裁員
    車規(guī)級功率半導(dǎo)體,屬于汽車電子的高性能半導(dǎo)體器件,用于電能轉(zhuǎn)換和電路控制,是影響純電動汽車?yán)m(xù)航里程的核心零部件。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日報道,由于全球純電動汽車銷量增長放緩,功率半導(dǎo)體領(lǐng)域正面臨新一輪的收縮與裁員。
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  • 馬自達(dá)與羅姆開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體的汽車零部件
    Mazda Motor Corporation(以下簡稱“馬自達(dá)”)與ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導(dǎo)體技術(shù)——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的汽車零部件。 (左)馬自達(dá)董事、專務(wù)執(zhí)行官兼CTO 廣瀨一郎/(右)羅姆董事、專務(wù)執(zhí)行官 東克己 馬自達(dá)與羅姆自2022年起,在“針對電驅(qū)動單元的開發(fā)與生產(chǎn)合作體系”中,一直在推進(jìn)搭載碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的逆變器
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  • 是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動態(tài)測試
    是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。 是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動態(tài)測試 WBG功率半導(dǎo)體器件對于構(gòu)建電動汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高效、穩(wěn)定的電力電子設(shè)備至關(guān)
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  • 一文看懂國內(nèi)12家功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)研發(fā)方向及技術(shù)對比
    隨著新能源汽車、光伏儲能、智能制造的興起,功率半導(dǎo)體成為各領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)。本文梳理了揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體、士蘭微、東微半導(dǎo)、芯導(dǎo)科技、新潔能、華潤微、捷捷微電、安世半導(dǎo)體、蘇州固锝、中車時代電氣、芯朋微等國內(nèi)領(lǐng)先廠商的研發(fā)方向和技術(shù)布局,幫助各位快速洞察產(chǎn)業(yè)趨勢。
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  • 英飛凌 CoolGaN? 功率晶體管賦能SounDigital放大器, 更小尺寸、更高保真
    由于市場對于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高,領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時,也在努力滿足這一需求。另外,他們還必須實(shí)現(xiàn)無縫連接、保證成本效益,并提供對用戶友好的功能,這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題,SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的 CoolGaN
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  • 目標(biāo)20億!4家IGBT/SiC企業(yè)今年?duì)I收將大漲
    2025年開年以來,國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。重慶平偉實(shí)業(yè)、樂山希爾電子、威海新佳電子及安徽陶芯科半導(dǎo)體等企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張和海外市場拓展,加速沖刺一季度“開門紅”。其中:
    目標(biāo)20億!4家IGBT/SiC企業(yè)今年?duì)I收將大漲
  • 新微半導(dǎo)體:深耕GaN功率半導(dǎo)體,迎接多重機(jī)遇與挑戰(zhàn)
    回顧2024年,碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步,并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年,行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進(jìn)方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專題報道。本期嘉賓是新微半導(dǎo)體研發(fā)高級經(jīng)理雷嘉成。
    新微半導(dǎo)體:深耕GaN功率半導(dǎo)體,迎接多重機(jī)遇與挑戰(zhàn)
  • 功率半導(dǎo)體驅(qū)動電源設(shè)計(一)綜述
    工業(yè)應(yīng)用中,功率半導(dǎo)體的驅(qū)動電源功率不大,設(shè)計看似簡單,但要設(shè)計出簡單低成本的電路并不容易,主要難點(diǎn)有幾點(diǎn):1、電路要求簡潔,占用線路板面積要小
  • 羅姆:深耕功率半導(dǎo)體“節(jié)能”和“小型化”,推動可持續(xù)發(fā)展
    SiC功率半導(dǎo)體器件的低導(dǎo)通電阻特性有助于顯著降低設(shè)備的能耗,從而有助于設(shè)計出能夠減少排放的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng),因此,SiC功率元器件一直是羅姆的重點(diǎn)發(fā)展方向之一,
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    02/08 13:19
  • 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
  • 全球三座功率半導(dǎo)體工廠,傳來動工/量產(chǎn)等新動態(tài)
    針對功率半導(dǎo)體建設(shè)動態(tài),業(yè)界認(rèn)為,功率半導(dǎo)體工廠的建設(shè)能夠吸引相關(guān)的高科技企業(yè)在當(dāng)?shù)鼐奂纬赏暾陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,推動當(dāng)?shù)貜膫鹘y(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高科技產(chǎn)業(yè)升級。此外,工廠的建設(shè)會促進(jìn)當(dāng)?shù)卦牧虾土悴考?yīng)商的發(fā)展。對于功率半導(dǎo)體制造,需要大量的硅片、化學(xué)試劑、特種氣體等原材料。當(dāng)?shù)毓?yīng)商會因?yàn)榭拷袌龆@得發(fā)展機(jī)遇,將會加大研發(fā)和生產(chǎn)投入,提高產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)能力。
    全球三座功率半導(dǎo)體工廠,傳來動工/量產(chǎn)等新動態(tài)

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