• 半導體領域再現(xiàn)三起重大并購，70億大手筆加碼12英寸硅片

  近期，半導體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日，國內(nèi)半導體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組計劃，擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權，實現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國內(nèi)率先實現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速追趕國際巨頭。

  全球半導體觀察

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  05/22 10:30

  半導體行業(yè) 功率半導體

  
• 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉換效率新突破

  在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網(wǎng)絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V

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  05/20 17:47

  新能源汽車 英飛凌

  
• 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼

  固晶錫膏是專為芯片固晶設計的錫基焊料，通過冶金結合實現(xiàn)高強度、高導熱連接，對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導熱（60-70W/m?K）、高強度（剪切強度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導型，適用于功率半導體、LED 顯示、汽車電子、先進封裝等場景，解決高功率散熱、振動耐受、精密間隙填充等難題。選型需結合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關鍵材料。

  傲牛科技

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  05/16 15:36

  汽車電子 IGBT
• 英飛凌推出用于高壓應用的EasyPACK CoolGaN 功率模塊

  隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)

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  05/15 16:19

  英飛凌 氮化鎵

  
• 英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術

  為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應用中實現(xiàn)可

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  05/06 20:15

  英飛凌 碳化硅

  
• 羅姆將攜電動交通與工業(yè)領域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025

  全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展覽會暨研討會。該展會是電力電子、智能運動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會。羅姆將在9號館304展位展示與知名合作伙伴的參考項目及其封裝設計與評估板的技術演進。 羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“

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  04/23 08:23

  功率半導體 ROHM

  
• 功率半導體，嗅到風險

  過去一年的時間里，功率半導體市場一改往昔的熱鬧，開始變得冷清與平淡。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024?年功率半導體行業(yè)銷售額高達468億美元，與2023年相比下降了8%。近日，行業(yè)內(nèi)功率半導體巨頭也動作頻頻，釋放諸多信號。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2182

  04/22 09:40

  功率半導體

  
• 從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展

  日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車電子這四大核心應用領域的高效發(fā)展。在全球能源轉型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導體正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核

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  608

  04/21 08:54

  碳化硅 功率半導體

  
• 揚杰科技：主業(yè)、產(chǎn)品結構、下游應用及研發(fā)概述

  揚杰科技：成立于2000年，已成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，同時在MOSFET、IGBT、第三代半導體等高端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。

  老虎說芯

  1360

  04/01 11:05

  功率半導體
• 純電車不好賣，半導體公司也裁員

  車規(guī)級功率半導體，屬于汽車電子的高性能半導體器件，用于電能轉換和電路控制，是影響純電動汽車續(xù)航里程的核心零部件?！度毡窘?jīng)濟新聞》近日報道，由于全球純電動汽車銷量增長放緩，功率半導體領域正面臨新一輪的收縮與裁員。

  汽車公社

  1118

  03/29 08:25

  功率半導體 半導體公司

  
• 馬自達與羅姆開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導體的汽車零部件

  Mazda Motor Corporation（以下簡稱“馬自達”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）開始聯(lián)合開發(fā)采用下一代半導體技術——氮化鎵（GaN）功率半導體的汽車零部件。 （左）馬自達董事、專務執(zhí)行官兼CTO 廣瀨一郎／（右）羅姆董事、專務執(zhí)行官 東克己 馬自達與羅姆自2022年起，在“針對電驅(qū)動單元的開發(fā)與生產(chǎn)合作體系”中，一直在推進搭載碳化硅（SiC）功率半導體的逆變器

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  03/28 08:56

  電動汽車 GaN

  
• 是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試

  是德科技（NYSE: KEYS ）增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。 是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試 WBG功率半導體器件對于構建電動汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等應用的高效、穩(wěn)定的電力電子設備至關

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  03/21 08:43

  數(shù)據(jù)中心 功率半導體

  
• 一文看懂國內(nèi)12家功率半導體龍頭企業(yè)研發(fā)方向及技術對比

  隨著新能源汽車、光伏儲能、智能制造的興起，功率半導體成為各領域關鍵技術。本文梳理了揚杰科技、斯達半導體、士蘭微、東微半導、芯導科技、新潔能、華潤微、捷捷微電、安世半導體、蘇州固锝、中車時代電氣、芯朋微等國內(nèi)領先廠商的研發(fā)方向和技術布局，幫助各位快速洞察產(chǎn)業(yè)趨勢。

  老虎說芯

  3975

  03/15 08:55

  功率半導體

  
• 英飛凌 CoolGaN? 功率晶體管賦能SounDigital放大器， 更小尺寸、更高保真

  由于市場對于音頻設備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領先的音頻設備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN

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  1246

  03/03 08:40

  英飛凌 功率半導體

  
• 目標20億！4家IGBT/SiC企業(yè)今年營收將大漲

  2025年開年以來，國內(nèi)功率半導體企業(yè)呈現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。重慶平偉實業(yè)、樂山希爾電子、威海新佳電子及安徽陶芯科半導體等企業(yè)通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)能擴張和海外市場拓展，加速沖刺一季度“開門紅”。其中：

  行家說功率半導體與新能源

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  02/26 09:03

  SiC IGBT

  
• 新微半導體：深耕GaN功率半導體，迎接多重機遇與挑戰(zhàn)

  回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領域取得了顯著進步，并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專題報道。本期嘉賓是新微半導體研發(fā)高級經(jīng)理雷嘉成。

  行家說三代半

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  02/18 09:10

  GaN 功率半導體

  
• 功率半導體驅(qū)動電源設計（一）綜述

  工業(yè)應用中，功率半導體的驅(qū)動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易，主要難點有幾點：1、電路要求簡潔，占用線路板面積要小

  英飛凌

  1269

  02/17 15:25

  功率半導體 驅(qū)動電源
• 羅姆：深耕功率半導體“節(jié)能”和“小型化”，推動可持續(xù)發(fā)展

  SiC功率半導體器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少排放的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng)，因此，SiC功率元器件一直是羅姆的重點發(fā)展方向之一，

  張慧娟

  2477

  02/08 13:19

  與非觀察 SiC
• 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息

  功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

  英飛凌

  2009

  01/21 11:05

  功率半導體 功率器件

  
• 全球三座功率半導體工廠，傳來動工/量產(chǎn)等新動態(tài)

  針對功率半導體建設動態(tài)，業(yè)界認為，功率半導體工廠的建設能夠吸引相關的高科技企業(yè)在當?shù)鼐奂?，形成完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，推動當?shù)貜膫鹘y(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高科技產(chǎn)業(yè)升級。此外，工廠的建設會促進當?shù)卦牧虾土悴考痰陌l(fā)展。對于功率半導體制造，需要大量的硅片、化學試劑、特種氣體等原材料。當?shù)毓虝驗榭拷袌龆@得發(fā)展機遇，將會加大研發(fā)和生產(chǎn)投入，提高產(chǎn)品質(zhì)量和供應能力。

  全球半導體觀察

  1422

  01/16 14:50

  碳化硅 功率半導體

  

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