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臺積電(TSMC)的各種制程技術解讀
臺灣積體電路制造股份有限公司是中國臺灣省政府、飛利浦公司和其他私人投資者的合資企業(yè),于1987年2月21日在中國臺灣省注冊成立。臺積電是目前全球半導體行業(yè)最大的晶圓代工廠。臺積電根據客戶自己或第三方的專有集成電路設計,使用其制造工藝為其制造半導體。臺積電提供全面的晶圓制造工藝,包括制造CMOS邏輯、混合信號、射頻、嵌入式存儲器、BiCMOS混合信號和其他半導體的工藝。臺積電還提供設計、掩模制作、探測、測試和組裝服務。
老虎說芯
7189
04/28 08:42
TSMC
制程技術
中芯國際(SMIC)的制程技術介紹
中芯國際是一家純晶圓代工廠,向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術服務。中芯國際除高端的制造能力之外,還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案,包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務等一站式服務(包含凸塊加工服務、晶圓探測,以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標是更有效的幫助客戶降低成本,以縮短產品上市時間。?
老虎說芯
5237
04/27 11:10
中芯國際
制程技術
Samtec制造理念系列二 | 差異變量管理的意義與挑戰(zhàn)
【摘要/前言】 制造高端電子產品是非常復雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性,但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產。 這就是Samtec風險投資研發(fā)工程總監(jiān)Aaron Tucker在一次關于生產高密度微小型連接器的挑戰(zhàn)的演講中所強調的觀點。他的大部分討論都集中在如何在量產中減少制造差異性上。 上一期Samtec制造理念系列一 | 差異變量的概念,我們著重討論了制造中差異變
Samtec中國
1035
2024/07/22
連接器
智能制造
Samtec制造理念系列一 | 差異變量的概念
【摘要/前言】 制造高端電子產品是非常復雜精密的過程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性,但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產。 這就是Samtec風險投資研發(fā)工程總監(jiān)Aaron Tucker在一次關于生產高密度微小型連接器的挑戰(zhàn)的演講中所強調的觀點。他的大部分討論都集中在如何在量產中減少制造差異性上。 他的觀點在一定程度上也代表了Samtec的技術理念,讓我們分兩期,仔細地一探究竟
Samtec中國
621
2024/06/18
連接器
Samtec
英特爾CEO:“四年五個制程節(jié)點”進展正在得到第三方肯定
近日,英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示,英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節(jié)點”計劃,英特爾在制程技術方面取得的進展正在得到第三方的充分肯定。
與非網編輯
1084
2023/11/09
制程技術
晶圓代工廠商發(fā)力成熟制程,透露什么信號?
日前,三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務說明會,向客戶展示技術與產能展望,以進一步加強自身晶圓代工業(yè)務。據了解,三星正在對晶圓代工業(yè)務進行積極投資,其中在成熟制程方面,三星計劃在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。 英特爾和臺積電在成熟制程領域的布局也從未停止。此前,英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片代工,成熟制程或許有望成為英特爾打造全球領先芯片代工業(yè)務的重要環(huán)
中國電子報
1112
2022/12/14
晶圓代工廠
成熟制程
英特爾制程工藝解析
英特爾今天公布了公司有史以來最詳細的制程技術路線圖之一,展示了從現(xiàn)在到2025年乃至更遠的未來,驅動新產品開發(fā)的突破性技術。本資料介紹了實現(xiàn)此路線圖的創(chuàng)新技術的關鍵細節(jié),并解釋了新的節(jié)點命名方法背后的依據。
與非網編輯
149
2021/07/27
英特爾
制程技術
國產14nm芯片有望實現(xiàn)量產 強芯之路需大步奮進
近日的媒體報道提到了國產14nm芯片有望實現(xiàn)量產,對此,專家表示,這仍需要時間,雖然明年實現(xiàn)量產并不是一件容易的事情,但希望已近在眼前。
與非網編輯
235
2021/07/01
AI芯片
智慧城市
晶圓制造商聯(lián)華電子的四十年歷程
聯(lián)華電子為全球半導體晶圓專工業(yè)界的領導者,提供高質量的晶圓制造服務,專注于邏輯及特殊技術,為跨越電子行業(yè)的各項主要應用產品生產芯片。
芯思想
234
2020/08/17
晶圓制造
聯(lián)電
臺積電光速宣布在美建廠
關于臺積電赴美建廠的消息,零零散散斷斷續(xù)續(xù)的傳了近一年了。
滿天芯
54
2020/05/18
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基于Nuvoton M452 四軸飛行器
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基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
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基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時低功耗之網絡主播耳機方案
基于瑞芯微平臺的Camera相關技術集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
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雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設計
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基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
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基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
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與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
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3473-6610
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NCP45524IMNTWG-H
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