• 芯片制造轉移，價格大變

  7月，處在2024年中，不僅是上下半年的過渡期，也是整個半導體產業(yè)由衰轉盛的過渡期，因為行業(yè)正在從2023年的低谷期向上走，根據(jù)各大市場研究機構統(tǒng)計和預測，2024上半年依然處于恢復期，下半年的行情會比上半年好很多。在這種情況下，處于年中過渡期的6、7月份，受多種因素影響，也成了多事之秋，特別是芯片制造，訂單和制造產線轉移輪番上演，芯片價格也隨之變化。

  半導體產業(yè)縱橫

  2812

  2024/07/27

  晶圓代工 芯片制造

  
• HBM4技術競賽，進入白熱化

  HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內存）是一款新型的CPU/GPU內存芯片，其實就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。該內存技術突破了內存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，也契合了半導體技術小型化、集成化的發(fā)展趨勢。

  半導體產業(yè)縱橫

  3700

  2024/06/11

  HBM 內存芯片

  
• AI服務器中的高帶寬內存（HBM）和DDR5芯片有什么區(qū)別

  高帶寬內存（HBM）：由JEDEC標準組織制定，專為高性能計算和圖形處理設計。主要特點是通過3D堆疊技術將多層DRAM芯片堆疊在一起，并使用硅通孔（TSV）進行垂直互聯(lián)，以實現(xiàn)高帶寬和低功耗。

  老虎說芯

  5774

  01/15 16:03

  HBM 內存

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