- 《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應(yīng)收縮、價格高壓
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從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領(lǐng)域,市場增長主要由AI和航天驅(qū)動,高端智能手機市場保持穩(wěn)定,但價格壓力持續(xù)存在,美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域,AI投資依然強勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場,盡管市場有需求,其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%,回到2022年水平,筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%,仍比2022年低10%,但由于價格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時,這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。
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世界芯片地圖——深圳(上)
深圳,簡稱“深”,別稱鵬城,是國務(wù)院批復(fù)確定的中國經(jīng)濟特區(qū),是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地,也是中國特色社會主義先行示范區(qū),還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年,深圳市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元,比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的前沿陣地,不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐,更在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力與發(fā)展活力。 一、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)
- 國產(chǎn)全面替代,技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記
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國產(chǎn)EDA是偽命題?
“EDA只有藍海沒有紅海,非生即死?!?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久?!?“軟件是生產(chǎn)力,而非生產(chǎn)成本,因此EDA一定是價值定價,而非成本定價?!?/div>
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EDA(電子設(shè)計自動化)是支撐集成電路設(shè)計的核心工具鏈,通過計算機平臺實現(xiàn)從功能設(shè)計、邏輯驗證到物理實現(xiàn)的全流程覆蓋。隨著半導(dǎo)體工藝向3nm/2nm節(jié)點突破,EDA技術(shù)已從傳統(tǒng)設(shè)計工具進化為融合AI算法與云架構(gòu)的智能中樞。其核心突破體現(xiàn)在智能化設(shè)計引擎以及云原生架構(gòu)重構(gòu)兩大方向。這一技術(shù)躍遷使EDA成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的底層加速器,推動芯片設(shè)計效率提升3-5倍,支撐AI芯片、車規(guī)級處理器等復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)- 產(chǎn)研:國產(chǎn)車規(guī)ISP迎來黃金窗口期,誰能挑戰(zhàn)安森美?(二)
- 從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”,汽車產(chǎn)業(yè)如何破局?
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- 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
在當(dāng)前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中,轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位,甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹,英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán),最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個層面來看,英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付,以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn),有望給更多客戶注入信心。- 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
- 觸碰即安全:ST如何深化手機、汽車、可穿戴等多樣連接場景?
在上海慕尼黑電子展2025期間,ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計,例如手機數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計等。- 800V高壓平臺上量,PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點?
- 村田,不止MLCC