單線集成電路小輪廓封裝(SOIC)是一種表面安裝設(shè)備封裝，在工業(yè)晶體管(Integrated Circuit, IC)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。它采用直線引腳排布形式，并在芯片上采用矩形形式，可增強(qiáng)IC設(shè)備厚度。

1.SOIC封裝的特點(diǎn)

SOIC小型而可靠，因此能夠滿足廣泛應(yīng)用要求，適用于高靈敏度、復(fù)雜性和速度較高的芯片設(shè)計。除此之外，SOIC還具有下列優(yōu)點(diǎn)：

• 核心接觸部分采用金屬，從而使得IC的溫控性能更好，使用期限更長
• 由于SOIC電路板的端口數(shù)量較少,因此實(shí)現(xiàn)器件間的相互連接時,其網(wǎng)絡(luò)的方法也比較簡單,建立在標(biāo)準(zhǔn)PCB襯底上，可實(shí)現(xiàn)了被動元件表面貼裝

2.SOIC和SOP封裝的區(qū)別

簡而言之，SOIC和SOP的核心區(qū)別主要體現(xiàn)在芯片小型化、端口間距、通用性和價格等方面。下列是其具體差異所在：