Ball Grid Array (BGA) 封裝是一種常用的半導體封裝技術(shù)，其應用范圍涵蓋通信、計算機以及消費電子等領(lǐng)域。

1.BGA封裝分類

BGA封裝主要分為塑封BGA和金屬蓋BGA兩類。其中，塑封BGA是應用最廣泛的一種封裝技術(shù)，它采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料，具有封裝成本低、可靠性高等優(yōu)點；而金屬蓋BGA則采用金屬散熱片作為外殼，可以提高散熱效率，適用于高溫高頻率的封裝需求。

2.BGA封裝工藝流程

BGA封裝的工藝流程包括膠水印刷、位置覆蓋、球針排列和焊接等步驟。其中，膠水印刷負責固定BGA芯片，位置覆蓋則是將BGA芯片復位，球針排列是為焊接做準備，而焊接是最關(guān)鍵的一步，在高溫下完成焊接可以保證封裝質(zhì)量。