BGA388封裝,即球柵格陣列,具有388個(gè)引腳,引腳間距為0.56毫米,封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
- 該封裝的引腳位置代碼為B(底部)
- 封裝類(lèi)型描述代碼為BGA388
- 封裝風(fēng)格描述代碼為BGA(球柵格陣列)
- 封裝體材料類(lèi)型為P(塑料)
- 安裝方法類(lèi)型為S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期為2019年7月24日
- 制造商封裝代碼為98ASA01460D。
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sot2036-1,BGA388封裝
BGA388封裝,即球柵格陣列,具有388個(gè)引腳,引腳間距為0.56毫米,封裝體尺寸為15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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KW-5R5C105-R | 1 | Eaton Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 1000000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$10.76 | 查看 | |
QXPBCBPXXX68 | 1 | Panduit Corp | Cable Assembly, |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
KR-5R5H155-R | 1 | Eaton Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 1500000uF, 7575 |
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$3.32 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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