PGA（Pin Grid Array）指的是引腳陣列封裝，它是一種常見(jiàn)的電子器件封裝形式。在PGA封裝中，芯片引腳呈類(lèi)似網(wǎng)格狀的排列，量產(chǎn)時(shí)需要將芯片通過(guò)焊接固定在印刷電路板上。

1.PGA封裝的特點(diǎn)

PGA封裝適用于I/O引腳數(shù)量較多的集成電路，如微處理器、圖像處理器、FPGA等。與其他封裝形式相比，PGA封裝具有以下特點(diǎn)：

• 引腳數(shù)目豐富；
• 維護(hù)工作容易；
• 設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)，因?yàn)榭梢栽趯?dǎo)體層上隨意布置引腳，從而達(dá)到更高的密度；
• 雖然在現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中PGA封裝已經(jīng)逐漸被BGA或者LGA所取代，但是對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)仍具備良好的可維護(hù)性，也就意味著它受歡迎度不會(huì)降低。

2.PGA封裝和BGA封裝的區(qū)別

與PGA封裝相比，BGA（Ball Grid Array）封裝是一種新的電子元器件封裝形式。在其封裝中，芯片的引腳被集成在底部的焊球上，焊接時(shí)將焊球直接連接至PCB板上。

兩種封裝方式的主要區(qū)別在于引腳安裝位置和焊接工藝。

• PFA封裝引腳為手工插入或自動(dòng)插入殼體目標(biāo)板槽孔，然后焊接固定，在測(cè)試時(shí)容易進(jìn)行有實(shí)際檢查；
• BGA封裝采用先欽定電路板轉(zhuǎn)向后再冷絞。應(yīng)該說(shuō)從理論原理來(lái)講，BGA是大量生產(chǎn)時(shí)的走向，而沒(méi)有型號(hào)深感制造到上千件、萬(wàn)件才有可能使用一拼式，封裝易退化，涉及復(fù)雜高端廠(chǎng)家。