在電子元器件的封裝種類中，BGA、PGA等常被提及。它們是封裝技術(shù)不同的體現(xiàn)。以下將分別介紹這幾種封裝類型及其特點(diǎn)。

1.什么是BGA封裝

BGA，Ball Grid Array，球網(wǎng)陣列封裝。在BGA封裝中，芯片和PCB板之間采用焊球連接，而不是傳統(tǒng)的插腳或焊盤連接。其優(yōu)點(diǎn)有：
- 高密度布局
- 短電氣路徑
- 高速信號(hào)傳輸
- 控制串?dāng)_和EMI
- 易于自動(dòng)化生產(chǎn)

2.什么是PGA封裝

PGA，Pin Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列封裝，是目前MOSFET使用最為廣泛的一種接口封裝. 其優(yōu)點(diǎn)有:
- 可靠性強(qiáng)
- 牢固固定
- 方便拆換
- 接觸面積大
- 信號(hào)傳輸性能優(yōu)良

3.BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別

BGA和PGA的封裝形式及特點(diǎn)不同。主要區(qū)別在于：
- 封裝方式：BGA芯片下方是焊球連接，PGA芯片下方均為引腳連接。
- 拆卸維修難易度：PGA可靠而牢固的接口使得整個(gè)元器件都有更好的安全性和耐用性，但同時(shí)在維護(hù)替換時(shí)也會(huì)更困難；BGA在小型化、低功耗高速率等方面具有比較明顯的優(yōu)勢(shì)，在大規(guī)模生產(chǎn)上的優(yōu)勢(shì)更為明顯，單板占用更少空間，但如果需要再次進(jìn)行拆卸則需要采用專門技術(shù)故易于維修；
- 應(yīng)用范圍：BGA適用于封裝器件IC、CPU等多種類型，而PGA更多的應(yīng)用在FPGA集成芯片等高性能微電子領(lǐng)域。